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用于半導體晶片檢測的日本非接觸式厚度測量儀 OZUMA CL
閱讀：2010 發布時間：2021-6-4用于半導體晶片檢測的日本非接觸式厚度測量儀 OZUMA CL
半導體晶片（Si硅晶片、GaAs、砷化鎵Ga）、砷（As）、玻璃、金屬等。它是。OZUMA CL 非接觸式厚度測量裝置用于半導體晶片（Si 硅晶片、GaAs、鎵 (Ga) 砷 (As)）背面拋光工藝或每個制造工藝中的厚度（厚度）控制?？捎糜诰A（厚度）控制的非接觸式測量。
分辨率為 0.01 μm。
由于是激光非接觸方式 ，因此無需擔心探針等劃傷被測物體。由于是非接觸式，因此可以對同一被測物進行厚度（厚度）、翹曲度、平行度等重復測量。由于激光傳感頭上下相對放置，因此可以準確測量厚度，而不受被測物體“滑行”引起的抬升的影響。
除了氣壓，我們還制造油壓、水壓等單元，各種定制測量儀器（空氣、激光、光譜干涉儀、圖像等）和試驗機（振動、沖擊、耐久性等）。 . 如果您想自動化人們目前正在做的工作，我們也期待收到您的來信。