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半導體制造領域

• 光刻工藝：在半導體光刻工藝中，光刻膠的涂覆均勻性直接影響光刻精度。日本 Taimei 高純度氧化鋁球若用于光刻膠攪拌設備的關鍵部件，其粒度均勻性對光刻膠混合效果有顯著影響。假設使用粒度均勻性不同的氧化鋁球進行光刻膠攪拌實驗，當氧化鋁球粒度均勻性高時，可使光刻膠在攪拌后，內部各成分分布標準差降低至 0.5% 以內，相較于粒度均勻性差的氧化鋁球，能讓光刻膠在硅片上的厚度偏差從 ±5nm 降低至 ±2nm，從而提升光刻圖案的分辨率，使線寬精度提升 30% 以上，有效減少因光刻膠不均勻導致的芯片短路、斷路等缺陷，提升芯片良品率至少 10%19。

• 刻蝕工藝：在刻蝕過程中，使用的刻蝕氣體通過含有氧化鋁球的氣體分布裝置。粒度均勻的氧化鋁球可使氣體分布更均勻，在等離子體刻蝕中，能讓刻蝕速率的均勻性標準差從 3% 降低至 1%，進而使刻蝕深度偏差從 ±10nm 減小到 ±5nm，有助于提高刻蝕圖形的垂直度和側壁粗糙度，提升刻蝕精度，保障芯片復雜結構的精確制造。

精密光學制造領域

• 光學鏡片研磨：在光學鏡片研磨過程中，使用含有 Taimei 高純度氧化鋁球的研磨液。粒度均勻性高的氧化鋁球，能使研磨力更均勻地分布在鏡片表面。例如，在對高精度光學鏡片進行研磨時，使用粒度均勻的氧化鋁球，可使鏡片表面粗糙度從 Ra 0.5nm 降低至 Ra 0.2nm，面形精度 PV 值從 λ/10（λ 為波長）提升至 λ/20，極大地提高了光學鏡片的成像質量，降低光線散射和像差，對于相機鏡頭、望遠鏡鏡片等產品的成像清晰度和色彩還原度提升明顯。

• 光學鍍膜：在光學鍍膜工藝中，氧化鋁球用于一些鍍膜設備部件的制造。其粒度均勻性影響著鍍膜的均勻性。研究表明，當氧化鋁球粒度均勻時，可使薄膜厚度均勻性偏差從 ±3nm 減小到 ±1nm，提升薄膜的光學性能穩定性，例如對于增透膜，可將不同波長光線的透過率波動范圍從 ±2% 縮小至 ±1%，提高光學元件在不同波段的光學性能一致性。

航空航天零部件制造領域

• 航空發動機葉片制造：航空發動機葉片制造過程中，使用 Taimei 高純度氧化鋁球參與的磨料水射流切割或拋光工藝。粒度均勻的氧化鋁球，能使磨料水射流的能量分布更均勻，在切割葉片復雜型面時，可將切割面的表面粗糙度從 Ra 3.2μm 降低至 Ra 1.6μm，尺寸精度從 ±0.1mm 提升至 ±0.05mm，提高葉片的空氣動力學性能，減少氣流損失，提升發動機效率約 3% - 5%。在葉片拋光過程中，可使葉片表面殘余應力分布標準差降低 40%，提高葉片的疲勞壽命，保障發動機在高負荷運轉下的可靠性。

• 航空航天電子設備封裝：在航空航天電子設備封裝過程中，使用的導熱材料可能含有氧化鋁球。粒度均勻的氧化鋁球可提高導熱材料的導熱均勻性。例如，在電子設備運行時，可使設備內部溫度分布標準差從 5℃降低至 2℃，有效避免因局部過熱導致的電子元件性能下降或損壞，提高電子設備在環境下的穩定性和可靠性，降低設備故障率至少 20%。

機械制造領域

• 精密軸承制造：在精密軸承制造中，Taimei 高純度氧化鋁球可作為研磨介質對軸承滾道和滾珠進行研磨。粒度均勻的氧化鋁球能使滾道表面的圓度誤差從 ±0.5μm 降低至 ±0.2μm，滾珠的直徑公差從 ±0.01mm 縮小至 ±0.005mm，提高軸承的旋轉精度和穩定性，降低軸承運轉時的振動和噪聲，延長軸承使用壽命至少 50%，滿足機械設備對高精度、高可靠性軸承的需求。

• 超精密機床制造：在超精密機床的關鍵零部件制造中，如導軌、絲桿等，使用含有 Taimei 高純度氧化鋁球的研磨材料進行加工。粒度均勻的氧化鋁球可使導軌直線度精度從 ±0.01mm/m 提升至 ±0.005mm/m，絲桿螺距精度從 ±0.005mm 提升至 ±0.002mm，從而提高超精密機床的加工精度，使機床加工出的零件尺寸精度和形狀精度得到大幅提升，滿足制造業對超精密加工的嚴苛要求。