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詳細介紹
日本advance掃描熱探針顯微圖像STPM-1000
使用熱探針的塞貝克系數和熱導率的二維分布測量裝置。
該設備是一種分布測量設備，可以同時評估塞貝克系數和熱導率。同時評估可以輕松評估熱電特性。還可以評估功能梯度材料，多層基板和有機材料的熱導率分布。
有望用作材料評估的基本工具。
使用
- 熱電材料的簡單性能評估
- 功能梯度材料的熱性能分布評估
- 評估無機材料，聚合物材料和晶體材料的均質性
- 實用材料（印刷電路板，多層板等）的缺陷評估
特征
- 1點分布可以在10秒內測量
- 間距為20μm時可以進行分布分析評估
- 通過使用標準材料進行校準，可以提高導熱系數的精度。
- 樣品尺寸大角度可達50毫米（可選）
日本advance掃描熱探針顯微圖像STPM-1000
規格
| 測量溫度 | 室溫+ 5℃ |
|---|---|
| 大樣本量 | 大角度20毫米x厚度5毫米 |
| 塞貝克系數精度 | ±10％（單個散裝樣品的厚度為1 mm） |
| 導熱精度* | ±50％（單個散裝樣品的厚度為1毫米） |
| 1點測量時間 | 少于10秒 |
| 本地分辨率 | 20微米 |
| 位置控制分辨率 | 1微米 |
| 樣品移動距離 | x軸50mm，y軸50mm，z軸10mm |
| 電源 | AC100V 15A（不包括PC）W |
|---|---|
| 外形尺寸（主體） | 寬510 x深650 x t460（毫米） |
| 重量 | 約70kg |
| 安裝面積 | 大約W1200 x D700（mm）*桌子 |
應用實例
- 熱電材料的簡單性能評估
- 功能梯度材料的熱性能分布評估
- 評估無機材料，聚合物材料和晶體材料的均質性
- 實用材料（印刷電路板，多層板等）的缺陷評估
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