西門子S7-400模擬量輸入模塊

尺寸圖

IO-Link I/O 模塊有兩種模塊寬度。

下圖顯示了模塊的高度和寬度。模塊的深度介于 40 mm 和 45 mm 之間。有關各模塊尺

寸的詳細信息，請參見 IO-Link I/O 模塊設備手冊中的“尺寸圖”部分。

規則

裝配混合組態時，必須遵守以下規則：

● ET 200SP 分布式 I/O 系統的總線長度不得超過 1 m

（不含接口模塊，包括 BU-Send/BA-Send 1xFC 和服務模塊）

● 多有 16 個 ET 200AL I/O 模塊可以連接到 ET-Connection。

● BA-Send 和個模塊間或兩個模塊間，ET-Connection 的總線電纜大長度為

15 m。西門子S7-400模擬量輸入模塊

下表列出了不同 IM 或 CPU 固件版本支持的大總線電纜長度

操作步驟

要裝配多層組態，請按照以下步驟操作：

1. 將 BaseUnit BU-Send 安裝在緊挨 ET 200SP CPU/接口模塊的右側。

當 BaseUnit BU-Send 位于 ET 200SP CPU 旁邊時，CPU 和 BU-Send

之間可插入一個 CM DP 和一個以太網 CP（或多 2 個以太網 CP）。

2. 然后為 ET 200SP 分布式 I/O 系統和服務模塊安裝其它 BaseUnit/I/O 模塊。

3. 將 ET-Connection 總線電纜連接到 BusAdapter BA-Send 1xFC，并將其安裝在

BaseUnit BU-Send 上。

4. 將 BusAdapter BA-Send 1×FC 擰到 BaseUnit BU-Send 上（旋轉一圈即擰緊扭矩 0.2

Nm）。要執行此操作，請使用帶有 3 到 3.5 mm 刀片的螺絲刀。

5. 將 ET-Connection（帶有 M8 連接器）的總線電纜的另一端連接到個 ET 200AL

I/O 模塊（X30 插座 ET-Connection IN）。

6. 將電源電壓 (24 V DC) 連接到 ET 200AL I/O 模塊（X80 連接器）。