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多功能三站式比表面及微孔孔徑分析儀
為獲得對研究至關重要的微孔信息，測量低壓力下的高精度等溫吸附線是很重要的。美國麥克儀器公司的3Flex材料表面表征分析儀設計用于測量從微孔到介孔全范圍的孔徑分析，可實現三站同時微孔介孔分析，并可測量相對壓力低至10-9的等溫吸附線。具有高精度、高分辨率。
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性能優勢
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3Flex化學吸附-TCD可選 麥克儀器公司3Flex在業界受到廣泛認可，為物理吸附和化學吸附儀器。3Flex新增新的功能，附帶熱導檢測器，用戶可進行動態化學吸附分析，可進行程序升溫還原（TPR）、程序升溫氧化（TPO）、程序升溫脫附 （TPD）和程序升溫反應（TPRx）。 TCD選件可用來研究催化劑和吸附劑與溫度相關的特定的吸附和脫附過程，并可進行脈沖化學吸附。 可獲得高精度的TPR、TPO和TPD實驗數據。
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化學吸附 |
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只需輕點一下，3Flex就能提供儀器實時運行狀態信息，從而保持儀器*運行狀態。
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交互式報告與控制軟件 |
麥克報告:
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