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產品簡介
Flexdym芯片快速制備系統芯片熱壓成型機Sublym100 ™來自法國Eden-microfluidics公司，用于微流控芯片快速成型，配合Flexdym™材料，可以非常快速的完成微流控芯片成型，也可以用于微流控芯片的熱壓鍵合。Flexdym芯片快速制備系統芯片熱壓成型機Sublym100 ™使用時，僅需3步，便可完成微流控芯片的成型、熱壓鍵合等操作，無需額外處理（等離子、溶劑或真空）。
詳細介紹
設備特點：
- 結構緊湊，可以在實驗室靈活放置
- 安裝簡單，只需要插上電就可以用
- 使用簡單，無需專業培訓即可操作
規格參數
項目 | 參數 |
快速恒溫成型時間 | 20~90s |
一次成型數量 | 12片微流控芯片（25x75mm） |
外形尺寸 | 33 x 34 x 11 cm |
內部支架 | 支持2″, 4″ 以及6″ 硅片 |
*更多內容，請參閱附件。
功能圖解
操作步驟
1、Flexdym™薄片放在模具上，模具材料可以是SU-8、環氧樹脂、硅、玻璃、PDMS等各種材料。
2、在Sublym100™中成型20~90s，這個步驟直接在通風櫥里進行即可。
3、無需額外處理（等離子、溶劑或真空）即可完成鍵合。
