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使用了相對較小的微孔徑80A的鍵合十八烷基的高純度球狀硅膠填充劑。由于微孔徑較小、表面積較大，特別對于低分子化合物而言理論塔板數很高，能得到尖銳峰形。
基體 2系列高純度球狀硅膠
粒徑：5
表面積：450
微孔容積：0.80ml/g
化學鍵合基團：十八烷基
端基封尾：有
碳量：17.5%
USP號:L1
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