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產品簡介
美國QMAXIS金相鑲嵌粉，為熱壓鑲嵌樹脂粉，有不同成份、不同硬度、不同顏色的樹脂粉，以適應不同實驗目的和材料的樣品鑲嵌。對周期性地制備標準樣塊的實驗室非常適用。
詳細介紹
高品質金相鑲嵌粉，杜絕缺陷
美國QMAXIS金相鑲嵌粉，適用于對溫度和壓力不敏感材料的鑲嵌。
QMAXIS（可脈）提供不同成份、不同硬度、不同顏色的熱壓鑲嵌樹脂粉，以適應不同實驗目的和材料的樣品鑲嵌。對周期性地制備標準樣塊的實驗室非常適用。
美國QMAXIS金相鑲嵌粉以高性價比的優勢使用戶材料制備更經濟。
| 產品描述 | 顏色 | 產品編號 | |||
| 1lb [0.45kg] | 5lbs [2.3kg] | 25lbs [11.3kg] | |||
| PhenoPowder 熱固性酚醛樹脂 固化溫度：350°F/176°C 壓力：4200psi/290bar 邊緣保護性：良好 透明度：不透明 硬度：良好 適用于：常規經濟制樣 | 黑色 | MP-01-5 | MP-01-25 |  | |
| 紅色 | MP-02-5 | MP-02-25 | |||
| EpoPowder G 熱固性環氧樹脂（顆粒）/ 玻璃填充 固化溫度：350°F/176°C 壓力：4200psi/290bar 邊緣保護性：優 透明度：不透明 硬度：高 適用于：高硬度材料邊緣保護，更易于裝填和清理 | 黑色 | MP-03-5 | MP-03-25 |  | |
| EpoPowder F 熱固性環氧樹脂（粉末) / 玻璃填充 固化溫度：350°F/176°C 壓力：4200psi/290bar 邊緣保護性：優 透明度：不透明 硬度：高 適用于：高硬度材料邊緣保護，涂層和復雜幾何形狀樣品的制備 | 黑色 | MP-04-5 | MP-04-25 |  | |
| TransPowder 熱塑性丙烯酸樹脂 固化溫度：392°F/200°C 壓力：5000psi/345bar 邊緣保護性：良好 透明度：透明 硬度：一般 適用于：樣品有可視性需求，便于觀察磨拋效果 | 透明 | MP-05-5 | MP-05-25 |  | |
| CopperPowder 銅導電填料 添加銅和礦物，銅導電 適用于：SEM和TEM分析，不分析銅 | 銅褐色 | MP-06-1 | MP-06-5 |  | |
| GraphPowder 碳導電填料 添加石墨和礦物，石墨導電 適用于：SEM和TEM分析，不分析碳 | 黑色 | MP-07-1 | MP-07-5 |  | |