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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
貼合機(jī)械技術(shù)領(lǐng)域，貼合機(jī)選用哈默納科減速機(jī)FHA-11C-50-E200-C特指一種用于二層基材貼合的貼合機(jī)。其是通過(guò)如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:該貼合機(jī)包括用于放置基材的基材放卷裝置、涂膠裝置、用于放置第二基材的第二基材放卷裝置以及預(yù)熱輸送加熱加壓貼合裝置，所述的預(yù)熱輸送加熱加壓貼合裝置包括馬達(dá)、貼合機(jī)選用哈默納科減速機(jī)FHA-11C-50-E200-C通過(guò)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的加熱大輪以及壓輪，其中加熱大輪的圓周面上形成有烘干加熱輸送區(qū)以及加壓貼合區(qū)，其中壓輪位于此加壓貼合區(qū)外圍;放置于基材放卷裝置上的基材穿經(jīng)涂膠裝置進(jìn)入加熱大輪圓周表面上的烘干加熱輸送區(qū)，并在加熱大輪輸送下與第二基材由壓輪和加熱大輪之間穿過(guò)。本實(shí)用新型具有環(huán)保，節(jié)約能源的優(yōu)點(diǎn)，整個(gè)流程緊湊，具有節(jié)省空間的優(yōu)點(diǎn)。
貼合機(jī)臺(tái)因各機(jī)械廠商的設(shè)計(jì)不同而有所差異，然而機(jī)臺(tái)上各元件，大致包含:涂布、干燥、熱壓、冷卻...等單元貼合機(jī)選用哈默納科減速機(jī)FHA-11C-50-E200-C
貼合機(jī)技術(shù)參數(shù)
功率:220V、50Hz、0.5KW
標(biāo)簽規(guī)格:L(15~300)mm x H(15~130)mm
產(chǎn)品規(guī)格:Dia Ø20~Ø80;H(25~300)mm
貼標(biāo)速度:0~250張/分(全標(biāo)無(wú)打碼)
0~220張/分(全標(biāo)帶打碼)
0~280張/分(非全標(biāo)帶打碼)
0~250張/分(非全標(biāo)帶打碼)
外形尺寸:L2000mm，W800mm，H1600mm
可配附件:打碼機(jī)D-1