美國 2D/3D可牽張拉伸微電極陣列刺激與記錄系統

機械力刺激

電刺激記錄

高分辨率成像三合一

腦類器官3D記錄系統，3d可牽張微電極陣列系統，3D MEA，3D Microelectrode Arrays ，3D 貼合微電極陣列，3D-formfitting microelectrode array，3D Stretchable Microelectrode Array (sMEA)，周圍神經系統PNS電極陣列，ECoG 電極陣列

細胞組織微電極陣列拉伸刺激與成像記錄系統，細胞組織拉伸電刺激測量分析系統，細胞電極應力刺激系統，微電極及機械力刺激系統，微電極耦合機械力刺激系統，微電極同時機械力刺激系統，微電極偶聯機械力刺激系統

美國bm廠家的3D微電極陣列將推進基于類器官的神經和神經退行性疾病模型

3D 貼合微電極陣列，用于記錄生理上完整的腦類器官的電信號。 BMSEED 的新技術將使研究人員能夠準確評估這些結構的健康狀況和功能，以推進眾多領域的藥物測試和組織工程。

靈活的細胞力－電環境：

牽張刺激牽張耦合電刺激記錄、電刺激記錄分析耗材、配件

可牽張多通道微電極特性：

．柔性， 可拉伸， 軟(Flexible, Stretchable and Soft)

．記錄和剌激電生理活動(Recording and Stimulation of Electrophysiological Activity)

．機城力方面強大：拉伸， 彎曲， 扭曲（Mechanically robust: stretch, bend, twist)

微裂紋金膜提供了理想的性能組合：

．低電阻(low electrical impedance)

．彈性可拉伸(elastically stretchable)

．低彈性模量(low elastic modulus)

．低疲勞(low fatigue)