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PCB自動金相切割機早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式，而這兩種方式都有可能造成樣片變形，(特別是PCB板的層數(shù)較高，板較厚時)從而導致觀察，...

PCB金相切割機早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式，而這兩種方式都有可能造成樣片變形，(特別是PCB板的層數(shù)較高，板較厚時)從而導致觀察，測試...

PCB自動金相切割機具有鉆銑功能，操作簡便，取樣迅速，樣品邊緣光滑，不會破壞試樣內(nèi)部結(jié)構(gòu)，讓你的試驗切片在金相顯微下能更真實，客觀的反映產(chǎn)品實際情況，在PCB金...

早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式，而這兩種方式都有可能造成樣片變形，(特別是PCB板的層數(shù)較高，板較厚時)從而導致觀察，測試不準確的致命缺陷...

早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式，而這兩種方式都有可能造成樣片變形，(特別是PCB板的層數(shù)較高，板較厚時)從而導致觀察，測試不準確的致命缺陷...

PCB金相切割機具有鉆銑功能，操作簡便，取樣迅速，樣品邊緣光滑，不會破壞試樣內(nèi)部結(jié)構(gòu)，讓你的試驗切片在金相顯微下能更真實，客觀的反映產(chǎn)品實際情況，在PCB金相切...

LH-5000A高速精密切割機適用于對金屬、電子元件、陶瓷材料、晶體、硬質(zhì)合金、巖樣、礦樣、混凝土、有機材料、生物材料（齒、骨）等材料進行精密的無變形切割。該設...

LH-03SX 金相切割機適合于各類金屬、陶瓷、塑膠類材質(zhì)的金相試樣，以便觀察材料金相、巖相組織。自主設計的帶有冷卻裝置，使用配置好的冷卻液可帶走切割時所產(chǎn)生的...

LH-Q11型金相鑲嵌機適宜對于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進行鑲嵌，以便于對試樣進行切割或研磨拋光，再進行金相、光譜檢測或硬度測試。本機由程序進行控...

雙面研磨機主要用于各種金屬材料、非金屬材料的雙面研磨\拋光加工。公司產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應用于PCB集成電路、能源汽車、電子電器、數(shù)控機械相關(guān)行業(yè)及大專院校、科研...

雙面磨拋機主要用于各種金屬材料、非金屬材料的雙面研磨\拋光加工。公司產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應用于PCB集成電路、能源汽車、電子電器、數(shù)控機械相關(guān)行業(yè)及大專院校、科研...

LH-201B 定量磨拋機是依據(jù)國際標準，采用工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過程自動化的研磨拋光設備。本機采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng)，使得磨拋盤、磨拋頭的轉(zhuǎn)...

LH-201B自動磨拋機是依據(jù)國際標準，采用工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過程自動化的研磨拋光設備。本機采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng)，使得磨拋盤、磨拋頭的轉(zhuǎn)速...

LH-201B 金相自動磨拋機是依據(jù)國際標準，采用工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過程自動化的研磨拋光設備。本機采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng)，使得磨拋盤、磨拋頭...

LH-201B 定量金相磨拋機是依據(jù)國際標準，采用工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過程自動化的研磨拋光設備。本機采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng)，使得磨拋盤、磨拋頭...

金相精密切割機,LH-G350 精密切割機適合于各類金屬、陶瓷、塑膠類材質(zhì)的金相試樣，以便觀察材料金相、巖相組織。自主設計的帶有冷卻裝置，使用配置好的冷卻液可帶...

定制金相切割機, LH-10PB 自動金相切割機，工業(yè)PLC 控制系統(tǒng)，適用于 切割半導體、晶體、線路板、筆記本、電腦、緊固件、金屬材料、巖石和陶 瓷等樣品。

自動金相磨拋機,LH-125T全自動金相試樣磨拋機，是依據(jù)國際標準，工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過程自動化的研磨拋光設備。本機采用了優(yōu)良的微處理器控制系統(tǒng)，...

自動鑲嵌機機適宜對于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進行鑲嵌，以便于對試樣進行切割或研磨拋光，再進行金相、光譜檢測或硬度測試。本機由程序進行控制，有三種模...

真空鑲嵌機,金相自動鑲?機適宜對于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進行鑲嵌，以便于對試樣進行切割或研磨拋光，再進行金相、光譜檢測或硬度測試。本機由程序進行...