FISCHERSCOPE X-RAY XDL230 作為一款能量色散型 X 射線熒光（EDXRF）檢測設備，基于 X 射線熒光光譜分析原理，通過非破壞性檢測方式，實現對鍍層厚度的精確測量、材料成分定性定量分析及溶液成分檢測。該設備在工業質量控制、原材料檢驗及生產流程監測等環節具備廣泛的適用性，其核心技術特性如下：
一、測量原理與分析能力
設備采用 X 射線熒光光譜法，借助自動聚焦系統，在確保樣品完整性的前提下，實現高精度測量。其元素分析范圍覆蓋原子序數 17（Cl）至 92（U），可同時對多達 24 種元素、23 層鍍層進行同步分析，適用于復雜多層鍍層結構的檢測需求。
二、硬件系統技術特性
（一）樣品定位與運動系統
手動 X/Y 平臺具備不小于 95×150mm 的移動范圍，工作臺面面積不低于 420×450mm，為多樣品的放置、測量及快速切換提供充足空間；電動 Z 軸支持手動與自動兩種聚焦模式，行程范圍達 140mm，可適配高度達 140mm 的復雜形狀樣品。
（二）深度檢測技術
通過測量距離補償法（DCM），設備能夠實現對深度 0-80mm 腔體樣品的遠距離對焦測量，突破傳統接觸式檢測的空間限制，滿足特殊結構樣品的檢測需求。
（三）射線發生系統
X 射線發生器提供 30kV、40kV、50kV 三檔高壓調節功能，可根據不同材質及鍍層厚度特性，靈活調整激發條件，確保檢測的準確性與有效性。
（四）準直系統
標配 φ0.3mm 圓形準直器，同時提供 φ0.1mm、φ0.2mm 圓形及 0.3mm×0.05mm 長方形等多種規格可選，可實現微米級區域的精準測量，滿足不同精度要求的檢測任務。
（五）信號采集與定位系統
比例接收器具備高計數率信號采集能力，配合 40-160 倍高分辨率 CCD 攝像頭，輔以激光定位及 LED 照明系統，可實現測量點的實時監控與快速校準，確保檢測過程的高效性與準確性。
以上內容從專業角度對儀器核心功能和技術優勢進行了闡述。若你覺得還有需要調整的地方，比如增減某些內容，歡迎隨時告知。
