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無錫冠亞恒溫制冷技術有限公司
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電子半導體測試調試制冷加熱控溫機組

參  考  價面議
具體成交價以合同協議為準

產品型號

品       牌LNEYA/無錫冠亞

廠商性質生產商

所  在  地無錫市

更新時間:2025-01-05 12:54:37瀏覽次數:742次

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產地類別 國產
電子半導體測試調試制冷加熱控溫機組
電子測試熱系統在通過直流電時具有制冷功能,由于半導體材料具有可觀的熱電能量轉換性能特性,所以人們把熱電制冷稱為電子測試熱系統。電子測試熱系統可以通過優化設計電子測試熱系統模塊,減小電子測試熱系統模塊的理想性能系數和實際性能系數間的差值,提高電子測試熱系統器的實際制冷性能。

電子半導體測試調試制冷加熱控溫機組

電子半導體測試調試制冷加熱控溫機組

電子半導體測試調試制冷加熱控溫機組

 型號TES-4525 / TES-4525W
溫度范圍-45℃~250℃
加熱功率2.5kW
制冷量250℃2.5kW
100℃2.5kW
20℃2.5kW
0℃1.8kW
-20℃0.85kW
-40℃0.25kW
導熱介質溫控精度±0.3℃
系統壓力顯示制冷系統壓力采用指針式壓力表實現(高壓、低壓)
循環系統壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上
控制器西門子PLC,模糊PID控制算法,具備串控制算法
溫度控制導熱介質出口溫度控制模式
外接溫度傳感器:(PT100或4~20mA或通信給定)控制模式(串控制)
可編程可編制10條程序,每條程序可編制45段步驟
通信協議以太網接口TCP/IP協議
設備內部溫度反饋設備導熱介質出口溫度、介質溫度、制冷系統冷凝溫度、環境溫度、壓縮機吸氣溫度、冷卻水溫度(水冷設備有)
外接入溫度反饋PT100或4~20mA或通信給定
串控制時導熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設定可控制
溫差控制功能設備進液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設定可控制(保護系統安全)
密閉循環系統整個系統為全密閉系統,高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統在運行中不會因為高溫使壓力上升,低溫自動補充導熱介質。
加熱指系統大的加熱輸出功率(根據各型號)
加熱器有三重保護,獨立溫度限制器,確保加熱系統安全
功率大于10kW采用調壓器,加熱功率輸出控制采用4~20mA線性控制
制冷能力指在不同的溫度具備帶走熱量的能力(理想狀態下),實際工況需要考慮環境散熱,請適當放大,并且做好保溫措施。
循環泵流量、壓力
max
采用冠亞磁力驅動泵/德國品牌磁力驅動泵
20L/min
2.5bar
壓縮機法國泰康
蒸發器采用DANFOSS/高力板式換熱器
制冷附件丹佛斯/艾默生配件(干燥過濾器、油分離器、高低壓保護器、膨脹閥)
操作面板無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線顯示EXCEL 數據導出
安全防護具有自我診斷功能;相序斷相保護器、冷凍機過載保護;高壓壓力開關,過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。
制冷劑R-404A / R507C
接口尺寸G1/2
外型尺寸(風)cm45*85*130
外型尺寸(水)cm45*85*130
風冷型采用銅管鋁翅片冷凝方式,上出風型式,冷凝風機采用德國EBM軸流風機
水冷型 W帶W型號為水冷型
水冷冷凝器套管式換熱器(帕麗斯/沈氏 )
冷卻水量 at 25℃0.6m3/h
電源4.5kW max 220V
電源可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
外殼材質冷軋板噴塑 (標準顏色7035)
隔離防爆可定制隔離防爆(EXdIIBT4)
無錫冠亞防爆產品安裝許可證號:PCEC-2017-B025
正壓防爆可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統必須是水冷設備
無錫冠亞防爆產品安裝許可證號:PCEC-2017-B025

 

  電子電器控制系統是芯片溫度控制設備的神經中樞,它由感應器感知機器的狀態,接受人工命令,實現與測試系統的信息互換,驅動電機、氣缸等實現機器的功能。執行控制任務的是該系統中的工業控制計算機及其中的控制軟件。氣動系統主要是執行控制系統命令,由氣缸實現機器的部分功能。

  芯片溫度控制設備正常運行時綠色指示燈會亮,出現故障時,紅色報警指示燈亮起、蜂鳴器響起以作提示,同時工控機顯示屏上顯示出相應的故障信息。當遇到故障報警時,不要著急處理,要根據顯示屏上顯示的信息找到故障位置點。芯片溫度控制設備在日常使用過程中要堅持做好保養,才能讓其工作得更加穩定,延長使用壽命、提高產品品質。

  常見的芯片溫度控制設備測試位軌道及測試位擋板均金屬材料制成,金屬材料具有導電性。集成電路塑封體裸露的銅錢與集成電路內部相連,測試時集成電路引腳與金手指相接觸,金手指通過野口、測試DUT飯、測試頭與測試系統相連。

  隨著科學技術的不斷提高,對維修技術人員的要求也越來越高,操作人員要不斷加強理論知識的學習,以及實際生產中積累的經驗和總結,具備維修各種設備故障的能力。、

 半導體溫度測試系統測試的設備及接口部分的硬件,各部分硬件的連接關系以及溫度設置。其次基于普通半導體溫度測試系統,通過流體熱力學的模擬仿真來優化芯片測試時的溫度控制,引入DTM概念,在流體及溫度仿真的基礎上進一步完善改進,更加可靠準確的控制在測芯片的溫度并能很好的維持其穩定性,并且結合溫度控制蓋與DTM進一步提升了溫度控制水平,從而直接或間接提高測試良品率。并通過流體仿真軟件來指導某些測試硬件的設計,降低開發周期及成本。

  

 

 

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