芯片半導體調試測試高溫低溫機組

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精研測試恒溫器發展現狀

半導體溫度測試系統

　　半導體溫度測試系統是半導體工藝中*的一個重要環節，無錫冠亞半導體溫度測試系統是于各個半導體測試中，那么冠亞半導體溫度測試系統大家都了解多少呢？

　　半導體溫度測試系統貫穿于芯片設計制造的整個過程，而之后的測試則是重中之重，其測試良品率的高低與生產成本有直接關系。無錫冠亞半導體溫度測試系統作為半導體器件測試廠家之一，為汽車、消費、工業、網絡和無線市場等用到半導體產品進行測試工作。汽車芯片對測試的要求比較高，一般都是三溫測試再加老化測試。近年來隨著半導體技術的飛速發展，集成電路的精度越來越高，對半導體測試設備的要求也越來越高。由普通的自動分選機所提供的溫度測試環境很不準確，已經不能滿足如今的要求，無錫冠亞半導體溫度測試系統應運而生。

為了解決多年來在芯片測試的問題，無錫冠亞中加入一項溫度測試條目，希望能準確的測量到芯片在進行測試的那個時刻芯片本身達到的溫度值。但是開始時只是在測試程序剛開始的時候加入溫度條目，這個測試條目的加入并沒有給測試硬件帶來很大的影響。

　　隨著新產品芯片智能恒溫器的生產，對測試溫度的要求有了全新的認識。它是用來控制元器件的產品，測試溫度要求其嚴格，目的是為了保證端溫度下電性測試的準確。通常情況下低溫測試都是－45℃，可連續長時間工作，自動除霜，除霜過程不影響庫溫。

　　芯片智能恒溫器測試根據溫度變化會使半導體的導電性能發生顯著變化這一特性，用芯片材料制成各種電子元件,把用于溫度變化有關的半導體材料制成的電子元件(電阻)稱為熱敏電阻。熱敏電阻按照溫度系數的不同分為正溫度系數熱敏電阻(簡稱PTC熱敏電阻)和負溫度系數熱敏電阻(簡稱NTC熱敏電阻)。

芯片半導體調試測試高溫低溫機組