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?屏蔽層材質選擇?
?銅箔/銅帶屏蔽?：采用全封閉覆蓋（如螺旋繞包或縱包），高頻段（＞1MHz）屏蔽效率可達 ?99%以上?，有效阻斷電磁泄漏；
?銅絲編織屏蔽?：編織間隙易導致高頻信號泄漏，通常適用于低頻場景（＜1MHz）；但在雙層屏蔽結構中，內層銅絲編織與外層銅箔疊加可兼顧柔性與高頻性能。
?雙層屏蔽設計?
內層屏蔽（金屬箔）抑制內部串擾，外層屏蔽（編織或鎧裝）阻擋外部干擾，組合后在高頻段（10MHz–1GHz）屏蔽效能顯著提升；
通過在屏蔽層間增設彈性塊或加強筋，增強抗拉強度并減少機械形變對高頻屏蔽連續性的影響。
?屏蔽效能（SE）?
定義為有/無屏蔽層時空間場強比值，高頻段（＞10MHz）雙層屏蔽可比單層提升 ?20–40dB? ；
轉移阻抗（ZT）越低，高頻抗干擾能力越強，銅箔屏蔽電纜的 ZT 值普遍低于銅絲編織電纜。
?頻率適應性?
單層銅絲屏蔽適用頻率上限約 ?100kHz?，而銅箔或雙層屏蔽可擴展至 ?6GHz?（如射頻通信電纜）。
?接地策略?
高頻場景（＞1MHz）需采用 ?雙端接地?，并通過 360° 環焊連接屏蔽層與金屬連接器，避免信號反射和駐波干擾；
單端接地僅適用于低頻電場防護，高頻下易形成天線效應加劇輻射。
?安裝要求?
最小彎曲半徑需 ≥6倍電纜直徑，過度彎折會破壞屏蔽層連續性，導致高頻信號衰減；
外層屏蔽與護套緊密貼合（如仿形凹槽設計），減少高頻傳輸時的電容耦合噪聲。
注?：高頻屏蔽需結合 ?材料特性?、?結構設計? 和 ?接地規范? 綜合優化，避免盲目疊加屏蔽層導致成本增加或安裝復雜度上升
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