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日本武藏野musashino精密拋光裝置MA-150用于半導體、玻璃、光學等材料加工
我們的精密拋光系統(tǒng)是一種稱為金剛石研磨的新方法。
磨床和研磨機（拋光機）采用適合使用金剛石磨粒進行精密拋光的復合材料。
拋光盤熱變形小，拋光時能保持平整度，因此可以將不同硬度的樣品拋光平整，達到平整度小于λ/10、表面粗糙度小于0.01μm的光潔度。
由于拋光盤易于加工，任何人都可以通過在拋光裝置上安裝附件來保持和校正平整度并具有可重復性。該操作使得可以消除板上的表面擺動。該附件只能安裝在e型（MA-200e、MA-300e、MA-400e）精密拋光設備上。
拋光設備的結構設計保證了高精度，并經過精加工使表面擺動保持在5μm以內。
加工材料示例
半導體材料（硅（Si）、鍺（Ge）、碳化硅（SiC）、硅化鍶（SrSi2）、砷化鎵（GaAs）、砷化銦鎵（InGaAs）、磷化銦（InP）、氧化銦鎵鋅（InGaZnO） ））、氮化鎵（GaN）、氧化鎵（Ga2O3）、碲化鎘（CdTe）等）
光學材料（石英玻璃（SiO2）、藍寶石（Al2O3）、螢石透鏡（CaF2）、尖晶石（MgAl2O4）、磷酸鹽玻璃（ZnO-SnO-P2O5）、硼酸鋰（Li2B4O7）、丙烯酸樹脂（PMMA）、CLBO（CsLiB6O10） ), YiG(Y3Fe5O12), GGG(Gd3Ga5O12)...等)
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