TDK電容 C1005X7R1E473KT000F?

基本參數
品牌：TDK
型號：C1005X7R1E473KT000F
封裝尺寸：
標準封裝：0402（也稱為1005），這是一種非常緊湊的封裝形式，適合高密度安裝。
尺寸：大約長 1.0 mm × 寬 0.5 mm
電氣特性：
電容量：47 nF（即 0.047 μF）
容差：±10%
介質材料：X7R，這種介質材料具有良好的溫度穩定性。
額定電壓：25 V，表示該電容器能夠承受的最大直流電壓為 25 伏特。
工作溫度范圍：
工作溫度：-55°C
最高工作溫度：+125°C
工作溫度范圍：-55°C 至 +125°C
其他特性：
損耗角正切（Dissipation Factor）：較低，適合高頻應用。
頻率范圍：適用于中頻和高頻應用。
可靠性：具有較高的可靠性，適用于各種電子設備。
特點
緊湊設計：
0402封裝非常適合高密度安裝，適用于空間受限的應用。
溫度穩定性：
X7R介質材料在較寬的溫度范圍內保持較好的電容穩定性，適用于需要溫度補償的應用。
可靠性：
TDK的產品具有較高的可靠性，適用于各種嚴苛的工作環境。
詳細參數總結
品牌與型號：
品牌：TDK
型號：C1005X7R1E473KT000F
封裝尺寸：
標準封裝：0402（1005）
尺寸：長 1.0 mm × 寬 0.5 mm
電氣特性：
電容量：47 nF（0.047 μF）
容差：±10%
介質材料：X7R
額定電壓：25 V
工作溫度范圍：
工作溫度：-55°C
最高工作溫度：+125°C
其他特性：
損耗角正切（Dissipation Factor）：較低
頻率范圍：適用于中頻和高頻應用
可靠性：高可靠性
應用場景
便攜式設備：如智能手機、平板電腦等。
消費電子：如電視、音響系統等。
電源管理：如電源濾波、信號耦合等。
通信設備：如路由器、交換機等。
工業控制：如電源管理、逆變器等。
使用建議
安裝方式：適合表面貼裝技術（SMT），自動化生產線安裝。
存儲條件：應存放在干燥、無塵的環境中。
認證標準：符合RoHS標準，環?？煽?。
總結
TDK C1005X7R1E473KT000F 是一款小尺寸貼片電容，具有以下特點：

緊湊封裝：適合高密度安裝。
良好電氣性能：在較寬的工作溫度范圍內保持穩定。
可靠性高：適用于多種電子設備。
適用范圍廣：適用于多種高頻和中頻應用。
容差：±10% 的容差，適用于對電容精度有一定要求的應用。
中等電壓：額定電壓為 25 V，適用于需要中等耐壓的應用。

TDK電容 - C系列類型：C0402 [01005英寸]、C0603 [0201英寸]、C1005 [0402英寸]、C1608 [0603英寸]、C2012 [0805英寸]、 C3216 [1206英寸]、C3225 [1210英寸]、C4532 [1812英寸]、C5750 [2220英寸]

TDK電容C系列概要

TDK的積層陶瓷貼片電容器C系列，屬于表面貼裝（SMD）產品，由誘電體材料、內部電極以及導電材料相互積層而成。其單片式結構確保了杰出的機械強度與高可靠性。

由于構造簡單，相較于其他類型的電容，它具有更低的等效串聯電阻（ESR）和等效串聯電感（ESL），頻率特性表現良好。當前，該系列電容能夠達到100uF的大容量，可滿足薄膜電容和電解電容的容量范圍需求。

■ 特點

• 單片式結構保障了出色的機械強度和高可靠性。

• 因為ESR和ESL較低，所以頻率特性良好，這更有助于設計出與理論值相近的回路。

• 低ESR所帶來的低自發熱特性，使其能夠耐受更高的紋波電流。

• 無極性。

■ 應用

• 一般的電子設備

• 移動設備

• 服務器、電腦、平板電腦

• 電源電路

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TDK 原裝新貨大量供應:

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TDK CGA3E3X7R1H474KT000N 小尺寸貼片電容 0603 X7R 50V 470NF 10% 車規

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TDK C1608X7S2A473KT000N 電容 0603 X7S 100V 47NF 10%

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TDK電容 C1005X7R1E473KT000F購買提示：

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