武藏8000X點膠機是日本武藏(Musashi)公司研發的一款高精度、高性能的全自動點膠設備，專為滿足工業4.0時代對精密點膠工藝的嚴苛要求而設計。該機型集成了多項技術，具備出色的穩定性、靈活性和智能化水平，廣泛應用于半導體封裝、電子制造、汽車電子、光學器件、醫療器械等制造領域。

技術與特點

1.高精度流體控制技術

采用武有的S-Pulse"氣壓脈沖驅動系統，結合閉環氣壓反饋技術，實現土1%的點膠量精度控制支持0.01mm?超微量至50ml/min大流量輸出，適配納米銀漿、環氧樹脂等粘度范圍1~500,000cps的流體材料。

配備溫度補償與振動抑制模塊，確保高速連續作業(600點/分鐘)下膠形一致性，杜絕拉絲、氣泡等問題。

2.靈活擴展與定制化能力

標配XYZ三軸高精度平臺(重復定位精度土5um)，可選配旋轉軸(360°點膠)或雙閥同步作業模塊，滿足復雜3D路徑涂布需求(如曲面屏邊框涂膠、異形電子元件封裝)。

快速換型系統支持10分鐘內完成材料切換，適配多品種小批量生產。

內置300+行業標準點膠方案(如汽車ECU密封、LED熒光粉涂覆)，支持一鍵調用并自動優化氣壓、速度及出膠曲線

3.智能化與遠程監控

。配備4.3英寸觸摸屏與USB/LAN接口，支持與PC端無縫對接，實現生產數據實時上傳與遠程診斷。通過工業物聯網(IOT)實時監控設備狀態、膠量消耗及故障預警，運維效率提升40%，降低停機風險。4. 高可靠性與耐用性

·耗材浪費減少70%(對比傳統螺桿閥)，設備MTBF(工作平均時間)超20.000小時。全封閉膠路設計兼容IS0 Class5潔凈度，杜絕生物污染風險，適用于醫療、半導體等高潔凈度場景。應用場景與優勢

電子制造:ECU電路板防水密封、車載傳感器粘接、新能源電池Pack結構膠涂布，耐受-40°C~150℃溫度膠材，滿足車規級抗振動、耐老化測試標準·精密電子:TWS耳機聲學膠點涂、智能手機FPC柔性電路板補強、***頭模組UV膠固定，0.1mm窄縫精密填充能力，避免溢膠損傷微米級元器件。

·生物醫療:一次性導管粘接、生物傳感器封裝、可穿戴設備膠涂覆，全封閉膠路設計確保生物安全性。，半導體與光學:MiniLED熒光膜涂布、IC芯片底部填充、半導體封裝膠分配，支持高導熱硅膠與低粘度銀漿的穩定輸出，良品率提升至99.5%。技術壁壘與行業認證

攻克500.000cps超高粘度膠體連續穩定出膠難題，通過CE、ROHS、IEC61340(防靜電)認證，符合高制造準入標準。