ZS-40Z空氣加濕器的詳細信息：據了解干燥環境對人體有著很大危害，常見霧霾。靜電和粉塵都是由靜電間接或者直接引起的，這種環境下工業生產也難以生產出高質量的產品，廠家為此也比較著急，多方面的尋找解決辦法，對于這種問題，除靜電專業人士向大家推薦空氣加濕器，它可以人為的保持空氣的濕潤，這種環境下所有的干燥危害度將得到解決。

正島ZS系列超聲波空氣用加濕器生產廠家：正島電器，產品優勢區別與對比，謹防假冒！

正島電器鄭重承諾：整機保修一年，完善售后服務體系；以質量*，誠信至上為企業宗旨。 
 

歡迎您的詳細信息！種類有很多,不同品牌價格及應用范圍也會有所不同,而我們將會為您提供*的售后服務和優質的解決方案。

正島控制方式，技術參數：

正島產品六大核心配置優勢：

	優勢一：【全不銹鋼箱體】 機組采用全不銹鋼箱體結構，噴塑處理，美觀耐用；自動進水，設有溢水保護，可自動控制水位；底部裝有萬向輪，可自由移動。		優勢二：【集成式霧化器】 機組采用集成式超音波鋼化機芯，自帶缺水保護裝置，無機械驅動、無噪音、霧化效率高，杜絕易堵塞、維修繁鎖等問題。
	優勢三：【IP68級防水電源】 機組采用*的全密封防水變頻電源和全密封集成電路，防水等級為IP68（可置于水下1米深處也不會短路）。		優勢四：【軸承式防水風機】 機組風動裝置采用防水等級為IP68的滾珠軸承式36V防水風機，具有啟動快、風量大、振動小，耐腐蝕、運轉穩定。
	優勢五：【耐堿酸陶瓷霧化片】 機組選用的陶瓷霧化片適合較硬水質和耐堿酸的使用環境，且正常使用壽命長達3000－5000小時，更換方便快捷。		優勢六：【高精度濕度傳感器】 機組配有微電腦自動控制器&日本神榮高精度濕度傳感器，全自動控制面板，人機對話界面，智能化輕觸式按鍵操作。

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對于干燥的危害人們都已經有了深刻的了解，如何解決這一問題是大家關心的問題。為此記者也進行了一番調查，zui終得知，超聲波加濕器的效果，現在不管是家庭還是工業車間都在使用這種產品。歡迎您對提出寶貴的意見和建議，您提交的任何信息，都將由我們專人負責處理。如果不能解決您的疑問，請您。

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環境與靜電對集成電路封裝過程的影響（環境靜電人體靜電） 本文主要敘述了半導體集成電路在封裝過程中，環境因素和靜電因素對IC 封裝方面的影響， 同時對封裝工藝中提高封裝成品率也作了一點探討。現代發達國家經濟發展的重要支柱之一 --集成電路（以下稱IC）產業發展十分迅速。自從1958 年世界上*塊IC 問世以來，特別是 近20 年來，幾乎每隔2-3 年就有一代產品問世，至目前，產品以由初期的小規模IC 發展到 當今的超大規模IC。IC 設計、IC 制造、IC 封裝和IC 測試已成為微電子產業中相互獨立又 互相關聯的四大產業。微電子已成為當今世界各項*技術和新興產業發展的前導和基礎。

 有了微電子技術的超前發展，便能夠更有效地推動其它前沿技術的進步。隨著IC 的集成度 和復雜性越來越高，污染控制、環境保護和靜電防護技術就越盲膨響或制約微電子技術的發 展。同時，隨著我國國民經濟的持續穩定增長和生產技術的不斷創新發展，生產工藝對生產 環境的要求越來越高。大規模和超大規模 Ic 生產中的前后道各工序對生產環境提出了更高 要求，不僅僅要保持一定的溫、濕度、潔凈度，還需要對靜電防護引起足夠的重視。 2 環 境因素對IC 封裝的影響 在半導體IC 生產中，封裝形式由早期的金屬封裝或陶瓷封裝逐漸 向塑料封裝方向發展。塑料封裝業隨著IC 業快速發展而同步發展。

據中國半導體信息網對 我國國內28 家重點IC 制造業的IC 總產量統計，2001 年為44．12 億塊，其中95％以上的 IC 產品都采用塑料封裝形式。 *，封裝業屬于整個 IC 生產中的后道生產過程，在 該過程中，對于塑封 IC、混合IC 或單片IC，主要有晶圓減薄（磨片）、晶圓切割（劃片）、上 芯（粘片）、壓焊（鍵合）、封裝（包封）、前固化、電鍍、打印、后固化、切筋、裝管、封后測試 等等工序。各工序對不同的工藝環境都有不同的要求。工藝環境因素主要包括空氣潔凈度、 高純水、壓縮空氣、C02 氣、N：氣、溫度、濕度等等。 

對于減薄、劃片、上芯、前固化、 壓焊、包封等工序原則上要求必須在超凈廠房內設立，因在以上各工序中，IC 內核--芯粒始 終裸露在外，直到包封工序后，芯粒才被環氧樹脂包裹起來。這樣，包封以后不僅能對 IC 芯粒起著機械保護和引線向外電學連接的功能，而且對整個芯片的各種參數、性能及質量都 起著根本的保持作用。在以上各工序中，哪個環節或因素不合要求都將造成芯粒的報廢，所 以說，凈化區內工序對環境諸因素要求比較嚴格和苛刻。超凈廠房的設計施工要嚴格按照國 家標準GB50073-2001《潔凈廠房設計規范》的內容進行。 2．1 空調系統中潔凈度的影響 對 于凈化空調系統來講，

空氣調節區域的潔凈度是zui重要的技術參數之一。潔凈廠房的潔凈級 別常以單位體積的空氣中zui大允許的顆粒數即粒子計數濃度來衡量。為了和標準盡快接 軌，我國在根據IS014644-1 的基礎上制定了新的國家標準GB50073-2001《潔凈廠房設計規 范》，其中把潔凈室的潔凈度劃分了9 個級別，具體見表1 所示。 結合不同封裝企業的凈化 區域面積的大小不一，再加之由于塵粒在各工序分布的不均勻性和隨機性，如何針對不同情 況來確定合適恰當的采集測試點和頻次，

使潔凈區域內潔凈度控制工作既有可行性，又具有 經濟性，進而避免偶然性，各封裝企業可依據國家行業標準 JGJ71-91《潔凈室施工及驗收 規范》中的規定靈活掌握。具體可參照表2 進行。 由于微電子產品生產中，對環境中的塵 粒含量和潔凈度有嚴格的要求，目前，大規模IC 生產要求控制0．1μ m的塵粒達到1 級甚 至更嚴。所以對 IC 封裝來說，凈化區內的各工序的潔凈度至少必須達到 1 級。 2．2 超純 水的影響 IC 的生產，包括 IC 封裝，大多數工序都需要超純水進行清洗，

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