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銅箔測(cè)厚儀是用于精確測(cè)量銅箔(電解銅箔、壓延銅箔等)厚度的專用設(shè)備，尤其在PCB(印刷電路板)、鋰電集流體及柔性電子行業(yè)中至關(guān)重要。以下是針對(duì)銅箔測(cè)厚儀的技術(shù)解析與選型指南：
一、銅箔測(cè)厚儀測(cè)試原理
接觸式測(cè)量
機(jī)械千分尺式：采用高精度測(cè)頭(分辨率0.1μm)，符合IPC-4562標(biāo)準(zhǔn)，適用于剛性銅箔。
磁性感應(yīng)式(僅適用于銅箔基材為鋼帶時(shí))：測(cè)量磁頭與基材間距換算厚度(誤差±0.5%)。
二、銅箔測(cè)厚儀主要技術(shù)參數(shù)
測(cè)試范圍0 ~ 2 mm(常規(guī))
0 ~ 6 mm;10 mm(可選)
分辨率0.1 μm
測(cè)量壓力17.5±1 kPa(薄膜);50±1 kPa(紙張)
接觸面積50 mm2(薄膜);200 mm2(紙張)
注：薄膜、紙張任選一種;非標(biāo)可定制
進(jìn)樣步距0 ~ 1000 mm(可選)
進(jìn)樣速度0.1 ~ 99.9 mm/s
氣源壓力0.4 ~ 0.6 MPa(氣源用戶自備)
氣源接口Ф6 mm聚氨酯管
電源AC 220 V 50 Hz
外形尺寸340 mm (L) × 340 mm (W) × 400 mm (H)
凈 重17 kg
三、銅箔測(cè)厚儀測(cè)試步驟
取樣規(guī)范：
避開銅箔邊緣10mm(輥壓工藝導(dǎo)致邊緣增厚)。
鋰電銅箔需測(cè)縱向(MD)和橫向(CD)各5點(diǎn)。
校準(zhǔn)方法：
使用NIST溯源標(biāo)準(zhǔn)片(如5μm/50μm階梯箔)。
接觸式儀器需清零基材(如聚酰亞胺膜)。
環(huán)境干擾：
溫度>25℃時(shí)銅箔熱膨脹系數(shù)17ppm/℃需修正。
振動(dòng)環(huán)境下優(yōu)先選用非接觸式。
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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