電解電容, 超級電容器, 薄膜電容, 貼片電容, 安規電容, ...

 
開關式電源，微處理器和數字電路應用的一個共同趨勢是降低高頻工作時的噪聲。為了做到這一點，元器件必須具備低ESR（電阻率）、高電容和高可靠性。 

鉭電容器陽極的總體表面積，特別是其表面積與體積比，是確定其ESR值的關鍵參數之一，總表面積越大，ESR值越大。使用多陽極是大幅降低鉭電容器ESR值的其中一種方法，其做法是在一個電容體中使用多個相同的電極材料。 

傳統的做法 

在高壽命和高可靠性應用中，二氧化錳電板極常規鉭電容器仍然是一個普遍的選擇。二氧化錳技術能提供*的場性能和環境穩定性以及在很寬的電壓范圍如2.5～50V內提供高電阻率和熱阻率，器件設計的運行溫度在125℃以上。然而，與聚合物鉭電容器相比，二氧化錳電極系統較高的ESR是一個缺點。 

陽極選擇 

單一陽極技術成為標準通用型選擇是由于其出色的性價比。多陽極設計可提供更低的ESR值，但其缺點是生產成本要高于單陽極解決方案。 

使用標準的芯片集成工藝的槽式陽極設計是低ESR與低成本折中的一種結果。因此，槽式設計通常用于價格敏感同時要求低ESR的設計，而多陽極技術適合用于既要求低ESR更要求高可靠性的應用中，如電信基礎設施、網絡、服務器和軍事/航空航天等應用。 

除了上述差異，多陽極的概念有另兩處優勢。 

(1)多陽極設計具有更好的散熱性能，這意味著多陽極電容可以承載更高的持續電流；同理，多陽極電容對抗電流浪涌危害的能力也更強。 

(2)相較于單一的陽極，多陽極電容的單位容積效率較低，這導致了一種假設，認為多陽極不能達到與單一陽極一樣的CV（定電壓因素）。事實上，薄的陽極實現起來更容易，并且更易被第二個二氧化錳電極系統穿透，使更高的CV得以利用，因此，多陽極電容器能達到同樣甚至更高的CV水平。 

常見多陽極類型 

當今市場上常用的鉭多陽極通常采用縱向排列3～5個陽極于一個電容體內的方法實現，如圖1所示。這實際是從制造的角度來看的，如果從ESR的角度，此解決辦法則不如橫向布局，橫向布局中更薄的平板陽極有望進一步減小ESR。 

圖1 多陽極裝置在一個電容器體中使用兩個或兩個以上的陽極

新的多陽極裝置多陽極設計的費用隨其陽極個數增長而成倍增長。目前大多數設計中使用的三陽極設計已接近成本與ESR的*優化比。 

縱向設計的結構中，一個陽極通過電極銀膠環氧樹脂連接到第二個，再到另一個電極引線框。同樣的做法被使用于標準的單陽極電容中，因此其制造技術與舊有的類似，無須為多陽極設計的新技術環節追加很多額外投資。 

另一方面，橫向設計需要為陽極之間的連接產生新的解決方法，這直接導致了代價高昂的技術修改。因此，迄今為止這種設計并沒有被用于單一多陽極電容的批量生產。橫向的設計更經常使用于一些特殊應用中，方式是通過焊接或跳汰系統，將兩個或兩個以上完整的電容器疊加到陣列或模塊中。 

橫向和縱向結構兩者ESR性能之間的差異如圖2所示。這個例子是基于對D類電容器的理論計算，圖2表明，兩陽極橫向結構與三陽極系統的縱向結構的ESR值相似。然而，相對而言橫向結構在ESR上性價比優勢更顯著。