目的：

提供X-ray測厚儀的操作及方法，從而了解PCB板化學鍍層（金、鎳、錫、銀）的厚度情況。

2.0  范圍：

適用于本公司品質部物理實驗室X-ray測厚儀。

3.0  X-ray測厚儀操作要求及規范

3.1測試環境：溫度22±3℃，濕度60±15%。

3.2開機：打開測試主機、電腦、顯示器，打印機電源。

3.3進入Windows XP系統，雙擊Xray圖標，此時輸入設定的密碼。

3.4升壓：待機器完成初始化（既工作臺上下移動一周）后，待機30分鐘，可進行下一步操作。

波譜校準: 每日必做，作用在于讓儀器進行自我補償調整。首先點擊任務欄中系統調校圖標，然后將系統調校準的標準片放入儀器移至十字線中間，對焦，測量（按START鍵）。待儀器自動完成*步，第二步至zui后一步。此時對話框自動關閉，系統調校成功。若不成功，檢查是否做錯，重做一次也失敗的話請致電。