X射線鍍層測厚儀韓國先鋒● 熒光X-射線微小面積鍍層厚度測量儀的特征

• 可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
• 可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。
• 薄膜FP法軟件是標準配置，可同時對多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進行測量。此外，也適用于無鉛焊錫的應用。
• 備有250種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標準樣品。
• X射線鍍層測厚儀韓國先鋒標準規格

• 主機箱
  輸入電壓	AC220±10% 50/60HZ
  溝通方法	RS-232C
  溫度控制	前置放大及機箱溫度控制
  對焦	激光自動對焦
  樣品對位	激光對位
  安全裝置	若測量中箱門打開，X射線會在0.5秒內關閉
  表面泄漏	少于1 SV
  多通道分析
  通道數量	1024ch
  溫度控制	自動前置放大溫度控制
  脈沖處理	微電腦高速處理器
  X射線源
  X射線管	油冷，超微細對焦（選項）
  高壓	0 - 50KV（程控）
  管電流	0 - 1mA(程控)
  目標靶	W靶（可選Mo或Be）
  準直器
  種類	固定型或自動型（選項）
  固定種類大小	可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.3mm 其他大小（選項）
  自動種類大小	0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.3mm
  計算機系統
  計算機	IBM相容
  顯示器	彩色顯示器
  打印機	噴墨彩色打印機
  校正
  應用	單鍍層，雙鍍層，合金鍍層，電鍍液
  修正功能	密度修正，標準樣品再校正
  2D、3D隨機位置測量
  2D	均距表面測量
  3D	表面排列處理測量
  隨機位置	任意設定測量點