從CIMS集成的角度來(lái)看，當(dāng)前國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品制造普遍存在以下問(wèn)題：盡管一些*的EDA工具和自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備得到了應(yīng)用，但卻是一群“自動(dòng)化孤島”，彼此不能直接地進(jìn)行信息的傳輸與交換，需要進(jìn)行手工的數(shù)據(jù)輸入和編程，尤其是在中小批量的電子產(chǎn)品的制造時(shí)，使得設(shè)備相當(dāng)多的時(shí)間都處于數(shù)據(jù)準(zhǔn)備階段，同時(shí)由于大量的人工干預(yù)導(dǎo)致錯(cuò)誤頻繁；設(shè)計(jì)和制造各環(huán)節(jié)的數(shù)據(jù)集成度不高，大多數(shù)工藝文件的編制也都依靠手工完成，主要根據(jù)個(gè)人經(jīng)驗(yàn)，效率低，且因人而異，因此，難以保證規(guī)范性。 

從上面的問(wèn)題可以看出電子企業(yè)的CIMS工程信息集成的一個(gè)主要的瓶頸就在于連接CAD和CAM的中間環(huán)節(jié)上，需要對(duì)CAD/CAPP/CAM系統(tǒng)進(jìn)行集成，使整個(gè)CIMS工程中的數(shù)據(jù)流暢通無(wú)阻。本文針對(duì)此情況提出了一種適合國(guó)內(nèi)電子企業(yè)實(shí)際的CAD/CAPP/CAM集成方法，并重點(diǎn)說(shuō)明了PCB裝聯(lián)集成系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。 

1、PCB裝聯(lián)CAD/CAPP/CAM集成系統(tǒng)的總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 

為了實(shí)現(xiàn)全面的集成，zui完整的解決方案當(dāng)然是依據(jù)STEP標(biāo)準(zhǔn)來(lái)定義綜合的產(chǎn)品數(shù)據(jù)模型以實(shí)現(xiàn)完善的數(shù)據(jù)交換，但*按照STEP標(biāo)準(zhǔn)來(lái)定義數(shù)據(jù)模型，需要使用許多新的概念與工具，這是一個(gè)相對(duì)較長(zhǎng)和漸進(jìn)的過(guò)程，目前國(guó)內(nèi)電子企業(yè)的條件還不成熟。而電子產(chǎn)品的數(shù)據(jù)交換也還沒(méi)有一個(gè)適應(yīng)各種設(shè)備的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，各種EDA工具和自動(dòng)化的制造設(shè)備都采用各自獨(dú)立的數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)，因此，本研究以STEP標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)，從龐雜的產(chǎn)品數(shù)據(jù)中僅抽取與制造過(guò)程相關(guān)的部分，進(jìn)行裁剪后定義了一種基于中心數(shù)據(jù)庫(kù)的集成數(shù)據(jù)模型來(lái)提供設(shè)計(jì)、制造以及測(cè)試等環(huán)節(jié)之間的統(tǒng)一的數(shù)據(jù)交換接口，這在目前的應(yīng)用水平下是一種結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單，且和實(shí)用的方案［1］
2、中心數(shù)據(jù)庫(kù)的設(shè)計(jì) 

中心數(shù)據(jù)庫(kù)中的庫(kù)結(jié)構(gòu)提供了系統(tǒng)各部分進(jìn)行數(shù)據(jù)交換的統(tǒng)一的接口，中心數(shù)據(jù)庫(kù)中與PCB裝聯(lián)過(guò)程相關(guān)的信息主要由以下兩部分組成。 

2.1 PCB的產(chǎn)品設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù) 

PCB的整體設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)表，用來(lái)記錄機(jī)盤(pán)設(shè)計(jì)、加工一般描述信息。主要字段有 （機(jī)盤(pán)代號(hào)，機(jī)盤(pán)名稱(chēng)，水平尺寸，垂直尺寸，設(shè)計(jì)軟件）。 

元件的定位數(shù)據(jù)表，用來(lái)記錄PCB板上所有元件的位置描述信息。主要字段有 （機(jī)盤(pán)代號(hào)，元件位號(hào)，封裝庫(kù)名，元件類(lèi)型，元件定位的X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)，元件安裝角度）。 

元件位號(hào)數(shù)據(jù)表，用來(lái)記錄PCB板上所有元件顯示位號(hào)所需的相關(guān)數(shù)據(jù)。主要字段有 （機(jī)盤(pán)代號(hào)，元件位號(hào)，位號(hào)位置的X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)，位號(hào)高度，位號(hào)方向）。 

引腳網(wǎng)表，用來(lái)記錄PCB板上所有元件的引腳連接信息。主要字段有 （機(jī)盤(pán)代號(hào)，元件位號(hào)，引腳標(biāo)號(hào)，連接網(wǎng)名）。 

過(guò)孔網(wǎng)表，記錄PCB板上所有的過(guò)孔的信息。主要字段有 （機(jī)盤(pán)代號(hào)，過(guò)孔名稱(chēng)，連接網(wǎng)名，過(guò)孔X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)，過(guò)孔孔徑）。 

元件封裝表，記錄所有元件的整體描述。主要字段有（封裝名稱(chēng)，安裝方式，水平尺寸，垂直尺寸，管腳數(shù)目，元件高度，設(shè)計(jì)軟件）。 

元件外形數(shù)據(jù)表，記錄元件外形的描述信息。主要字段有 （封裝名稱(chēng)，設(shè)計(jì)軟件，外形標(biāo)志，起點(diǎn)X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)，終點(diǎn)X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)）。 

引腳表，記錄每個(gè)元件封裝引腳的描述信息。主要字段有 （封裝名稱(chēng)，設(shè)計(jì)軟件，引腳標(biāo)號(hào)，焊盤(pán)名稱(chēng)，引腳的X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)）。 

焊盤(pán)表，記錄各種類(lèi)型焊盤(pán)的描述信息。主要字段有（焊盤(pán)名稱(chēng)，焊盤(pán)形狀，水平尺寸，垂直尺寸，過(guò)孔直徑，設(shè)計(jì)軟件）。 

2.2 PCB裝聯(lián)工藝設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù) 

工序工位表，記錄PCB板上每個(gè)元件在第幾道工序和第幾個(gè)工位裝配。主要字段有 （機(jī)盤(pán)代號(hào)，元件位號(hào)，工序號(hào)，工位號(hào)）。 

工時(shí)定額表，描述每種封裝外形的元件的平均裝配時(shí)間。主要字段有 （封裝名稱(chēng)，裝配時(shí)間，設(shè)計(jì)軟件）。