PCB等離子體處理機,在PCB制造水平和大型柔性或剛性板表面活化，集成達因特智能處理系統市場的等離子處理技術結合,應用和設計以滿足不斷變化的生產環境.

     SPA系列提供*的等離子體處理均勻性腐蝕，在PCB制造水平和大型柔性或剛性板表面活化，等離子體處理均勻性水平和PCB板應用的一個關鍵的操作要求，剛性和柔性電路板的制造。等離子體可以提供比化學或機械過程更高的均勻性和重現性。通過系列等離子處理系統利用的等離子體技術在高吞吐量產生*的均勻性。

      大系列等離子處理系列可在各種腔室大小，與垂直或水平面板配置的選擇。自定義配置可用于大而厚的面板要求。工業認證的等離子技術提供優異的表面處理均勻性，層壓前，以提高附著力和可靠性。

      的設計，經濟的氣體消耗，占地面積小，以及有吸引力的系統定價都有助于降低所有權成本。易于裝載和多功能機架允許zui大吞吐量，單級等離子處理和容量選擇，使PCB的制造要求具有的吞吐量。

      真空等離子體處理的均勻性，兩側的柔性材料使用單一步驟的過程。這是一個獨立的真空等離子體處理系統，具有節省空間，緊湊的底盤與兩個容易訪問，前裝門。雙架等離子室zui多可容納十八個20“x 24”面板在一個周期，使速度每小時80-120單位（UPH）。等離子處理系統的先進水平電極的設計，集成了機架，提供*的材料對等離子體處理的均勻性，雙架室zui多可容納三十個20“x 24”面板在一個周期，使速度每小時140-200單位（UPH）它也不需要使用昂貴的氟氣體。相反，環境友好和成本效益的氣體等離子解決方案，如氬氣（Ar）和氧氣（O2）的利用。

      PCB真空等離子體處理是一個*獨立的真空處理系統集成卷對卷料生產PCB制造環境的處理。等離子體處理的均勻性是表面活化的一個關鍵的操作特性，柔性電路板的制造技術水平和凹蝕的應用。集成的卷到卷材料處理系統確保控制輥速度，張力和邊緣指導基板薄為25微米。基于光學的邊緣引導檢測允許在倒帶操作期間的可靠控制。基板裝載簡單，通過四個門容易進入裝載部分。SPV系列有三種配置，以滿足各種生產的需要。

      PCB等離子體處理機提供zui均勻的PCB處理關鍵應用，如去污及著陸清洗大型HDI生產中，柔性和剛性電路板。幾個因素使這等離子體處理系統中一個類zui低的擁有成本。該系統具有緊湊和友好的服務設計。多氯聯苯是垂直加載使用方便裝載車，zui大限度地減少空閑時間和提高生產力。快速的真空泵降低，低的氣體消耗，以及提高的過程周期時間進一步增加了系統的吞吐量和生產率。配備觸摸屏操作界面，系統提供了廣泛的控制能力和數據收集。

      PCB等離子體處理機：等離子處理系統可容納更大尺寸面板在一個小的足跡去鉆污、電子線路板制造中凹蝕，著陸墊清洗作業。等離子體處理系統執行清洗和蝕刻HDI的背部手術，剛性和柔性電路板的制造。它集成了的達因特智能處理系統市場的等離子技術結合，應用和設計以滿足不斷變化的生產環境。