100升,200升,300升,500升大腔體等離子活化清洗機,無論是真空還是大氣,大氣直噴,大氣旋轉,非常適用于各種尺寸,各種平面材料或產品的表面附著力處理.

大腔體等離子清洗機：專為高達300mm（12英寸）直徑的半導體晶圓的高通量處理而設計。獲得的等離子體室設計提供的蝕刻均勻性和工藝重復性。它的三軸對稱腔確保晶圓的所有區域均勻處理，同時嚴格控制所有工藝參數確保高度可重復的結果。

1、軟件控制切換zui小化從200mm到300mm晶圓的過渡

2、生產就緒的晶片處理支持晶片的背面或邊緣夾持傳遞

3、模塊化設計允許單室或雙室系統配置

4、裝載端口支持200mm開盒或300mm

5、*的末端效應器設計可以傳遞各種晶圓厚度和重量

6、套件將直接在晶片上方的等離子體分布分離，zui大限度地提高均勻性和產量

等離子清洗機：無論是真空還是大氣，大氣直噴，大氣旋轉，非常適用于各種尺寸，各種平面材料或產品的表面附著力處理。它包括經過現場驗證的等離子體室，以及可以傳輸圓形或方形襯底和框架或粘合載體的創新處理系統。基于對稱室設計，基板的所有區域均被對待，確保了晶圓和晶圓間的均勻性。

模塊化設計允許每個等離子體室的容量增加

集成支持1到4個等離子體室

袖珍卡盤設計確保的基板放置和定心，zui大化工藝重復性

可配置晶圓，晶圓在框架和圓形/方形基板高達480mm

等離子體約束技術將等離子體分布直接隔離在晶片上方，從而zui小化不期望的次級反應