分析了連接器錫鍍層發生回流變色的原因.開發了一種能有效地控制連接器表面錫的回流變色和錫須形成的新工藝。該工藝能形成較大的結晶粒度，并能控制結晶取向從而獲得光亮的外表。采用在鎳層表面再電鍍一層鎳磷合金形成Ni／Ni—P雙層鍍層的方法，改善了鎳層表面純錫的回流變色問題。zui后采用與常規堿式后處理有很大差別的酸式后處理方法對錫層表面進行處理。新工藝有效地解決了連接器表面純錫的回流變色問題，實現了工業化生產。 

基于西方和日本等工業圍家對生態環境的保護意識的愈趨增強，歐盟(Ec)的禁止鉛(Pb)和其它有害物質的使用的wEEE／ROHS指令(WEEE Directive指EC Directive on waste Electrical and Electronic E—qlJipment，ROHS Directive指EC Directive on Restriction 0f Hazardous Material)的生效，以及由中國政府制定的適合自己國情的“RoHS”法令的即將強制執行，目前在集成線路／引線框、被動元器件和連接器行業中，純錫電鍍已經成為一種廣為接受的錫鉛電鍍的替代品。但對于連接器的純錫電鍍，通常存在以下問題：當同流溫度從235℃提高到260℃時會導致錫變色，見圖1。而變色后的錫鍍層會呈現較差的外觀，從而導致產品zui終不被用戶所接受。