隨著電子設備和電子元件越來越小、越來越復雜，這些元件上所鍍金屬飾面必須小型化—如更薄的鍍層—更嚴格的偏差控制。如果鍍層太薄，產品將不符合性能指標，且可能會過早出現故障，從而導致保修索賠和聲譽受損。如果鍍層太厚，將造成材料和金錢浪費，并且可能存在機械貼合問題，從而導致報廢或返工費用高昂。

因為是非破壞性的快速、直接測量，X射線熒光（XRF）成為一種廣泛使用的鍍層厚度和成分測量技術。為測量小型化的鍍層，傳統XRF分析儀使用機械準直裝置將X射線管的光束尺寸減小到幾分之一毫米。這一過程通過在X射線管前方放置一塊鉆有小孔的金屬塊實現，僅允許與孔對準的X射線穿過并到達樣品。絕大多數X射線輸出不能用于分析，因為它被準直器塊阻擋。

較為新型的精細特征測量方法是使用毛細聚焦管光學元件。這是一個聚焦光學元件，由一組彎曲為錐形的細小玻璃管組成。X射線通過反射引導穿過管道，類似于光纖技術中的光引導方式。毛細聚焦管光學元件與微束X射線管匹配以收集更多的X射線管輸出。其焦斑小區域上的X射線強度比機械準直系統高出幾個數量級。XRF鍍層測厚儀中的毛細聚焦管光學元件具有以下幾個優點：

1、更小的特征測量

毛細聚焦管光學元件的光束尺寸小于20μm，因此可以測量微電子設備、電路板、連接器、引腳框架和晶片的超精細特征。它可以測量機械準直器無法測量的區域。

2、更薄的鍍層測量

XRF分析儀裝有毛細聚焦管，能將更多的X射線管輸出聚焦到樣品上，從而測量納米級的鍍層。

3、更高的測試量和更高的置信度

光學器件產生的更大強度帶來更高的計數率。在XRF中，更高的計數率意味著更高的精度和更快的結果。這可以在任何給定時間段內進行更多的測量且得到置信度更高的結果，從而實現更好的質量控制和更緊密的生產。

4、更容易符合指標

XRF在確定和控制飾面處理厚度過程中的使用可通過用于ENIG（化學鍍鎳/浸金）和ENEPIG（化學鍍鎳/化學鍍鈀/浸金）分析的性能指標IPC-4556來實現，這些測試必須證明在確定公差范圍內的性能水平。使用毛細聚焦管更易實現這一性能水平。

 

日立分析儀器的FT150系列鍍層測厚儀將毛細聚焦管與高分辨率Vortex®檢測器、高精度載物臺、高清攝像頭和智能軟件相結合，以對超精細特征的超精細鍍層進行元素分析。

 
日立分析儀器擁有40年的鍍層分析專業知識，已成功開發了1,000多種應用和產品，其中包括：微焦斑、臺式和手持式XRF光譜儀，以及臺式和手持式磁感應電渦流測厚儀。