2017年8月，行業(yè)發(fā)布了經(jīng)深思熟慮后敲定的IPC-4552A要求，其中規(guī)定了印刷電路板（PCB）的化學鍍鎳浸金(ENIG)鍍層上浸金和化學鍍鎳的厚度。新要求旨在減少過度腐蝕現(xiàn)象，為整個電子行業(yè)的ENIG鍍層構建佳性能標準，但同時也給制造商和供應商帶來新的挑戰(zhàn)。

新的測量要求

長期以來，X射線熒光技術（XRF）一直是一種*用于測試ENIG鍍層厚度的方法，也是鍍層行業(yè)各公司常用的一種方法。IPC-4552A的發(fā)布意味著許多舊儀器的金層測量精度根本無法達到新規(guī)范的要求。

該規(guī)范側重于ENIG電鍍工藝能否形成鎳和金鍍層厚度的正態(tài)分布，且終產(chǎn)品需均勻一致。這意味著XRF分析儀需具備準確、可靠且可重復等特點。

制造商面臨的一項大挑戰(zhàn)將是驗證可接受的腐蝕程度，可能需要增加測量和觀察方面的工作量。因此，許多公司接下來的當務之急是“采用低成本解決方案用于準確可靠地分析鍍層厚度”。

業(yè)內一些人士擔心增加XRF分析時間的需求可能造成生產(chǎn)瓶頸，使得設備可靠性變得至關重要。

日立分析儀器X-Strata 920能夠提供符合IPC-4552A的測量結果，這無疑給運營商帶來了福音。

 

您的XRF設備是否符合要求？

電子產(chǎn)品供應鏈中的所有各方（從化學供應商到OEM）均須各司其職確保產(chǎn)品符合IPC設定的標準。參與過程控制的XRF分析儀必須能夠使用符合既定的金和鎳厚度參考標準進行一類測量系統(tǒng)的重復性和復現(xiàn)性（Gauge R&R）研究。

關于現(xiàn)有設備的可行性，運營商可能還面臨著許多其他技術問題。新規(guī)范并非規(guī)定一家公司應使用的EDXRF檢測器種類或準直器種類。此外，新規(guī)范也允許使用機械準直或毛細管光學器件，但光斑尺寸必須適于被測墊塊。為確保分析靈敏度和速度X-Strata 920為用戶提供了靈活多變的準直器選擇。

X-Strata 920的優(yōu)點

X-Strata 920兼具IPC-4552A合規(guī)性、市場的準確性和性價比以及少的用戶培訓需求等優(yōu)點。使用多點分析功能，可在單次測量中分析大樣本區(qū)域，必要時，用戶可返回特定點進行詳細調查。

X-Strata 920不僅符合IPC-4552A的要求，還具有800多個預加載校準包，專門用于各種材料篩選應用以及易于選擇的應用參數(shù)和方法。其操作靈活，準確性高，符合ASTM B568和ISO 3497等測試方法。

其用戶界面簡單，安全性高，日常操作人員可確保所生產(chǎn)的產(chǎn)品符合新標準，同時其也針對系統(tǒng)設置提供了管理員級訪問權限。此外，分析儀甚至可在無人值守的情況下執(zhí)行操作，這有助于縮短生產(chǎn)過程停機時間，并提高整個操作的生產(chǎn)率。制造商擔心XRF分析時間的增加會對他們的生產(chǎn)過程產(chǎn)生負面影響，而X-Strata 920的一大特點是可在角落運行，并確保產(chǎn)生準確可靠的結果。

操作靈活性

檢測器設備通常是一種使用壽命較長的設備，因此，盡管堅固耐用的設計至關重要，但確保制定不過時的解決方案一直是日立分析儀器的優(yōu)先考慮事項。X-Strata 920的設計能長期適應您的操作。

如果您的操作需要可靠地測量單個元素鍍層，您僅需使用X-Strata 920正比計數(shù)器。如果您需要一次性分析多種元素鍍層，或者您認為所用鍍層將來可能會發(fā)生變化，則你可選配具備高附加性能的硅漂移檢測器（SDD）。SDD產(chǎn)生的噪聲較小，能夠更好地檢測更薄的鍍層，并清晰地顯示金峰值。

憑借40多年為行業(yè)提供XRF解決方案的經(jīng)驗，我們深諳標準在為終端用戶提供高質量產(chǎn)品方面的重要性。但是，若遵守標準會導致高生產(chǎn)成本和低效率，則會產(chǎn)生負面影響。而X-Strata 920便是制造商苦苦尋求的佳解決方案：既能符合IP -4552A要求，又可提高生產(chǎn)效率并保證測量精度。