浸銀是幾種符合RoHS標準的表面處理方法之一，可保護基底銅免受氧化。作為一種薄浸鍍鍍層，它在電路板制造中的主要功能是作為可焊性防護層，為焊接處留出清潔的銅表面并可融入焊料。此外，在其整個使用壽命期間，銀層有助于防止印刷電路板的銅發生氧化作用。

IPC-4553A條例詳細說明了生產環境中浸銀表面處理的參數，從而確保可重現的，穩定的焊接。

IPC-4553A幫助制造商提高焊接的可靠性

份浸銀規范IPC-4553發布于2005年，反映了當時印刷電路板生產的主流實踐，即兩種可用的不同類型的商業浸銀鍍層指南（業內稱之為“厚”和“薄”）。然而，隨著時間的推移，“薄”鍍層的使用逐漸減少，“厚”鍍層逐漸成為行業常規。2009年，為反映這一現象，對該條例進行了更新，隨后IPC-4553A便應運而生。

修訂后的規范的亮點在于對浸銀鍍層厚度規定了上限和下限要求。這對于制造過程中的質量控制和現場的部件可靠性至關重要。如果鍍層厚度過薄，則銅會在焊接過程中氧化，生產中的焊接可能會失效。如果鍍層太厚，焊接可能終會被弱化并在現場失效。該條例旨在依據IPC J-STD-003針對12個月的保質期提供可靠的表面處理。

除了表面厚度規格之外，IPC-4553A還提供了以下參數：孔隙率、附著力、清潔度、電解腐蝕、耐化學性和高頻信號損耗。此外，由于銀是一種活性物質，當其與硫結合時會失去光澤。因此，為大限度地減少銀表面與環境的接觸，該規范還提供了包裝和儲存指南。

本規范的未來版本可能會涵蓋浸銀表面處理的額外用途，如鋁絲焊接和金屬彈片觸點。

對XRF設備進行合規的正確校準

IPC-4553A規范給出了特定焊盤尺寸（60× 60密耳）*的大和小銀層厚度。這一點極為重要，因為鍍層沉積的厚度會因鍍位面積的大小而變化。鍍層厚度采用X射線熒光儀器測量。但對于浸銀厚度測量而言，設備的正確設置極其重要。本規范已給出了相關的詳細指南，然而重要的是對XRF設備定期進行嚴格校準。制造商必須使用銅上鍍銀的標準片校準，其鍍層厚度和焊盤尺寸應與實際生產值的為同一數量級。

日立分析儀器是IPC的成員，其大力推薦遵循IPC指南以實現印刷電路板表面處理的質量和可靠性，包括浸銀。我們開發的XRF儀器與快速發展的PCB技術保持同步，旨在幫助您實現生產的一致性和可靠性。