共聚焦技術應用領域廣泛應用于汽車工業、印刷電路板、芯片、電子器件等材料的研發和生產檢測等領域也具有*的應用價值。激光顯微系統使用短波長激光, 可將高分辨率、高對比度的觀察圖像通過真彩色*對焦的圖像顯示，解決了傳統光學顯微鏡難以觀察的問題，輕松地觀察有立體構造、微觀結構的物體，并進行形狀分析。一些激光共聚焦顯微鏡自帶的軟件能自動的把x、y、z方向上的所有圖像數據聯合。大范圍準確的3D形貌輪廓測量，比如可以實現對樣品的彎曲、扭曲測量，一些橫截面輪廓的圖案，鍍層表面粗糙度或者通孔輪廓等。

       在印刷電路板、芯片安裝領域利用3D激光共聚焦顯微鏡可以快速地對電路板上鍍層的粗糙度, 通孔輪廓和底部的觀測和粗糙度測量, 圖案的輪廓, 寬度和高度分析, 光阻材料的厚度測。

       3D激光輪廓測量儀可以實現對各種光學膜的輪廓和粗糙度測量, 對于有色鏡的厚度測量、粗糙度以及感光性間隙材料的輪廓和高度測量, 對各種薄膜（手機攝像頭薄膜等）厚度和粗糙度測量，薄膜晶體管元件的圖案高度和寬度測量。