由于應用復雜程度增加，材料供應商幫助制造商選擇合適材料的能力比以前更為關鍵。無論應用是否要求傳導材料或者只是要求靜電耗散材料，應用操作溫度均會大幅影響傳導性。由于硅樹脂具有絕緣性質(zhì)以及熱膨脹系數(shù)（CTE）較大，在溫度上升時的持續(xù)傳導率要求特別了解硅樹脂的化學性質(zhì)和填料技術。調(diào)整硅樹脂矩陣中填料的類型、數(shù)量以及微粒尺寸和分布可以維持傳導率。本文討論了在量身定制硅樹脂以保持升高溫度的傳導性時人們期望的平衡以及幫助解釋為何出現(xiàn)變化。 

為何選擇硅樹脂？ 

通常經(jīng)歷溫度的航空和其它惡劣環(huán)境中幾十年使用獲得的傳統(tǒng)是許多應用中大多數(shù)人選擇硅樹脂的原因。與標準有機材料相比，基于硅氧烷的聚合系統(tǒng)屬于*的聚合物。固化硅樹脂一般模數(shù)低，在熱循環(huán)期間吸收應力，在250℃的連續(xù)操作溫度不會退化。硅樹脂的其它屬性如下： 

★ 典型介電強度 >500 V/密耳； 
★ 體積 >1011歐姆·厘米； 
★ 生物惰性； 
★ 低濕氣吸收率 <0.4%（85℃/85 RH/168小時）； 
★ 低模數(shù)； 
★ 多種多樣，可以填充各種傳導性填料。 

從絕緣至傳導 

決定選擇哪種產(chǎn)品或填料之前，了解特別應用要求的傳導率十分重要。 

雖然硅樹脂本質(zhì)絕緣，但是可以優(yōu)化，以達到各種傳導率。 

◆ 絕緣（絕緣體） 

★ > 1011歐姆·厘米 
★ 防止或限制電子穿過其表面或通過其體積流動； 

◆ 靜電耗散 

★（104 – 1011）歐姆·厘米 
★ 電子穿過或通過材料流動并采用體積或表面電阻控制。電荷傳輸一般需要的時間比傳導材料更長： 

◆ 傳導性 

★ < 104 歐姆·厘米 
★ 低電阻，且電子容易通過其表面或體積流動。