熱循環測試

熱循環測試是產品可靠度(Reliability)設計上*常用來篩選零件或半成品的測試。

中文名

熱循環測試

外文名

Thermal Cycling Test

別    稱

溫度循環測試

用    于

電子產品

Thermal Cycling Test 熱循環測試，或稱為Temperature Cycling Test溫度循環測試

這套測試方法經常使用在電子產品或塑膠零件等，容易受環境溫度影響或產品操作溫度(Operation Temperature)的產品上。在新產品設計開發階段，將一定數量的測試品，經由熱循環測試後，用來早期了解未來產品受溫度變化後的弱點(Weakness)，以求設計品質或使用材料品質的改進。當產品在正常量產交貨階段，則采用抽樣測試方式，用來監控交貨品質是否有異常。

熱循環測試的條件，必須依照個別產品的應用狀況調整測試的條件。下列為熱循環測試四項條件(范例)：

溫度改變的數度：10 ℃/min；

溫度循環次數：15 cycles；

高低溫范圍：-40 ℃到 125 ℃；

是否開機測試：是。