在為下一代電信和數據聯網設備開發可支持10Gbps和更高數據速率的互連系統時制造商必須對電氣方面和機械方面的許多設計變量加以考慮。 

即使互連僅僅是整個通道的一小部分，當通道的數據傳送速率達到10Gbps或更高時，確保互連部分不會成為整個設計的瓶頸也是供應商們非常重視的問題。部分開發工作需要芯片制造商、材料供應商及印刷電路板制造商和裝配商共同協作。 

“為弄清設計這樣的通道應采取的步驟和設計方法學，我們花費了許多時間與PCB制造和裝配公司進行溝通。”Molex公司背板產品新品開發經理Brian Hauge表示，“我們考察的因素包括線路的寬度和間距、芯片和硅技術的類型、PCB材料類型和通道長度。” 

“基本的要求是保證我們的連接器不會帶來嚴重的損耗，重要的要求是不會導致電氣中斷。”Hauge指出，“我們盡可能實現的阻抗匹配，以避免連接器帶來損耗和向通道中聚集大量噪聲。” 

后，Hauge補充道，“為了向用戶提供能夠以10Gbps或更高速率運行的方案，我們一直試圖在性能和密度之間尋求平衡。”