WZPK-435S鎧裝鉑電阻在測量過程中會因為污染、 氧化、還原、物理條件、脆裂、照射等測量條件和環境限制而導致出現測量結果的不穩定性。下面我們就來詳細了解一下：
玷污
玷污會影響熱電阻的塞貝克系數。熱電阻偶絲材料往往受到環境氣氛或保護管雜質玷污，不同程度的玷污所產生的附加電勢也不同，這種附加電勢將改變原來的分度特性，這是造成熱電阻示值不穩定的一個因素。
WZPK-435S鎧裝鉑電阻熱電極在高溫下揮發
熱電阻的偶絲材料多數是合金材料.由于各組分材料的蒸氣壓不同，所以揮發的程度也不同，在高溫下使用一定時間后，合金成分比例就有所改變，這將導致熱電勢產生明顯變化。
氧化還原
許多熱電阻的不穩定性是由于偶絲氧化造成的。銅-康銅、鐵康銅、鎳鉻鎳硅等都能發生氧化反應。如果熱電極是均勻氧化，影響可能小-些；若是具有擇優氧化，則其影響是很嚴重的。

脆化
脆化是熱電阻報廢的普遍因素。熱電極由于玷污、晶粒生長以及發生氧化還原反應和長期在高溫下再結晶等因素，都是導致熱電極脆化的原因。
受外力作用
劇烈的彎曲或其他任何類型的加工硬化在熱電阻絲中形成的內應力可能產生物理上的不均勻性，細心操作可以避免大部分由此引|起的不均勻性。裝配好的熱電阻經過適當的退火也可在某種程度上減少這種不均勻性。