為了滿足日益增加的PCB設計要求，不少設計工程師感到壓力頗重。每一類新的設計都伴隨著性能和可靠性方面的失效風險。設計過程中大的問題是如何在散熱方案和信號完整性中進行取舍。連接元件的高速時鐘速度需要緊密的靠近，以便確保不出現信號衰減。但是這類元件還是無法避免的有很多耗散熱，因此它們之間應盡可能的遠離，從而有助于降低它們的溫度。 

本文描述了如何應用熱仿真對PCB板散熱性能進行優化設計。這一PCB板是通過楔形裝置緊鎖在機箱內，并且對機箱外部的散熱器翅片進行強迫風冷。在一些惡劣的環境條件下，根據局部環境空氣溫度并且以導熱為主要散熱方式，如何實現正常的元件結溫成了一大難題。 

初平面布置方案 

圖1顯示了初的平面布置。外部受到強迫風冷的機箱可以使PCB楔形緊鎖裝置處獲得35 oC的溫度。局部空氣溫度為75 oC。盡管所有的元件都有熱耗散，但是微處理器和內存是整個PCB板上熱耗散的主要組成部分。