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真空鍍碳儀是一個緊湊的，易于使用的鍍碳儀，主要用來給不導電的樣品鍍一層碳膜，用于掃描電鏡能譜分析的成熟的鍍碳儀之一。
真空鍍碳儀主要優勢：
1、超高分辨膜厚監測儀保證超高質量可重復的鍍膜效果。
2、無油分子渦輪真空系統快速地使150mm樣品室達到要求的真空度。
3、無須水冷卻系統，無須加熱或冷卻，制樣周期短，操作方便。
4、反饋控制可以得到均勻一致鍍厚，電壓控制的碳棒具有多次蒸發能力。
5、可選擇操作方法優化鍍膜過程，繁忙條件下可進行自動蒸發控制。
6、超高真空條件下使用超純的碳棒獲得超高質量鍍膜處理，特別適合TEM(Cs)，STEM和場發射電鏡系統。
真空鍍碳儀主要特性：
1、可選擇手動或自動方式操作。
2、*的受反饋控制的碳棒蒸發系統可以在膜厚大約20nm左右進行多次蒸發，無須切削或調整碳棒形狀。
3、可配備MTM-10高分辨膜厚監控儀（選件）。分辨率優于0.1nm。在15nm至25nm的碳膜厚度范圍內，重現性可優于5％。
4、自動模式下，蒸發源按程序設定的電壓和時間進行噴鍍。手動模式下，*的設計允許以脈沖或連續的方式操作，并通過旋鈕控制輸出電壓。
5、108CAuto中使用的高純碳棒可以在高倍條件下得到高質量的鍍膜效果。該鍍膜系統結構緊湊，容易操作，抽真空周期短。選件MTM-10高分辨膜厚監控儀可以精確地得到所需的碳膜厚度。
6、使用新型的蒸發裝置：電流和電壓通過磁控頭的傳感線監控，蒸發源作為反饋回路中的一部分被控制。該蒸發裝置使常規的碳棒具有優良的穩定性和重現性。功率消耗低，碳棒具有優異的重新蒸鍍特性。蒸發源可以通過脈沖或連續的方式操作。
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