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x射線是一種波長很短，能量巨大的電磁波，能穿透密度不同的物質，根據原子間隙的不同穿透能力有所差別，這也是目前x-ray檢測設備利用x-ray識別分析的核心。
x射線是一種波長很短，能量巨大的電磁波，能穿透密度不同的物質，根據原子間隙的不同穿透能力有所差別，這也是目前x-ray檢測設備利用x-ray識別分析的核心。
X射線產生的方法很簡單，就是通過加速電子撞擊金屬靶，在撞擊過程中，電子突然減速，在這個突然減速的過程中，損失的動能(物理學能力守恒定律)會以光子的形式釋放出來，被稱之為制動輻射。
電子在運動過程中，電壓越大，其攜帶的能量也就越大，釋放的光譜特征線也就越大。
電子攜帶高能量，在轟擊金屬片時，電子撞擊金屬的過程中速度急劇下降，此時高能電子會輻射電磁波，當高能電子的能力足夠大時，如上萬伏電壓，則可以釋放出x射線，這就是x射線產生的原理。
針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業產品質量控制的需求，解決三維分層成像關鍵科學問題，實現電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質量的高精度自動無損檢測，將應用于航天、航空、海裝、陸裝、戰略武器等各類裝備電子學系統的產品鑒定與評估、破壞性物理分析(DPA)、產品工藝質量鑒定等，在武器裝備的研制生產環節中、在裝備研制過程中，識別由于產品設計、工藝設計、物料引入過程中所帶來的缺陷，如PCB的孔斷、焊點的枕頭效應、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結構損傷等，提高電子產品質量和可靠性水平，提升產品研發設計和制造工藝水平，增強電子產品缺陷識別與分析能力。
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