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在聚酰亞胺所有的應用中，聚酰亞胺薄膜（PI膜）是早進入商業流通領域且用量大的一種。
聚酰亞胺薄膜是目前世界上性能好的薄膜類絕緣材料，廣泛應用與航空航天、微電子、原子能、電氣絕緣、液晶顯示、膜分離技術等各個領域。
聚酰亞胺薄膜與碳纖維、芳綸纖維一起，被認為是制約我國發展高技術產業的三大瓶頸性關鍵高分子材料。
聚酰亞胺薄膜的制備流程及工藝：
高性能聚酰亞胺薄膜呈黃色透明狀，外觀表面平整光潔，沒有褶皺、撕裂、顆粒、氣泡、針孔和外來雜質等缺陷，邊緣整齊無破損。
合成工藝對于聚酰亞胺薄膜的性能，厚度，使用領域等影響較大，優異的聚酰亞胺薄膜產品技術壁壘*，能夠滿足微電子，航空航天等領域的使用，價格也相應高于普通聚酰亞胺薄膜。
聚酰亞胺薄膜在亞胺化之前需要制膜成型，成型方法主要有流延法、流延拉伸法、浸漬法、噴涂法、擠出法和沉積法等。
成型工藝對于薄膜的性能和生產方式影響極大，目前較為常用的方法為流延法和流延拉伸法，相比于流延法，流延拉伸法常用于制備高性能的聚酰亞胺薄膜。
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