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目前，很多企業(yè)采用X-RAY射線檢測設(shè)備分析技術(shù)分析產(chǎn)品質(zhì)量，如BGA焊接點(diǎn)流焊特性。對于不可拆卸的產(chǎn)品檢測，焊料或者焊球所引發(fā)的陰影效果限制了X射線檢測設(shè)備的工作，使其不能精確的反映BGA工藝缺陷，如橋接現(xiàn)象。
為了彌補(bǔ)這些問題，技術(shù)人員會采用橫截面X射線檢測技術(shù)分析焊點(diǎn)缺陷，通過對焊點(diǎn)聚焦，可以揭示出BGA焊點(diǎn)的連接狀態(tài)。如果在相同情況下，采用X射線檢測所獲得的圖像中，實(shí)際情況可能被隱藏，這主要是回流焊點(diǎn)焊料處在上方，對圖像效果形成一定的陰影。
通過X射線檢測分層技術(shù)，可以獲取到如下幾個參數(shù)：
焊點(diǎn)中心位置；
焊點(diǎn)中心處于圖像切片的相對位置，可以表明元器件在印刷電路板焊盤的定位；
焊點(diǎn)半徑；
焊點(diǎn)半徑策略可以表明在焊接工藝過程中以及焊接點(diǎn)的相應(yīng)數(shù)量；
以焊點(diǎn)為中心取若干環(huán)線，測量每個環(huán)線上焊料的厚度
環(huán)厚度測量和它們的各種變化率，展示焊接點(diǎn)內(nèi)的焊料分布情況，利用這些參數(shù)在辯別潤濕、狀況優(yōu)劣和空隙存在情況時顯得特別的有效。
焊接點(diǎn)形狀相對于圓環(huán)的誤差
焊接點(diǎn)的圓度顯示焊料圍繞焊接點(diǎn)分布的勻稱情況，作為同一個園相比較，它反映與中心對準(zhǔn)和潤濕的情況。
總的來說，上述測試所提供的信息數(shù)據(jù)，對于確定焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)的完整姓，以及了解BGA裝配工藝實(shí)施過程中每個步驟的性能情況對x射線分層法是非常重要的。
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