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X射線檢測設備主要用于樣品的PCB電路板檢測、BGA返修臺檢測、焊錫檢測，特別是對于電子封裝和PCB組件的焊點檢測。
X光機還配備了傾斜功能，可以對檢測位置進行傾斜角度觀察??，以更好的識別異常。當然，X射線檢測技術的使用并不局限于電子工業，X射線檢測機器還可用于檢查其他類型的樣品，例如，金屬樣品、玻璃等材質制成的產品以及較大組件內的封閉/封裝物品。
使用X射線機的一大優點是它是一種“非破壞性”技術，因此可以在不受影響的情況下檢查電子設備，這在質量控制中特別有用。
x-ray無損檢測設備，非破壞性的探測樣品內部結構，并形成投影，對于有瑕疵異物的產品可以起到很好的檢測效果。
其利用材質原子的排列組合方式的不同(可理解成密度)對光的吸收和反射程度不同，投射出來的影像圖的明暗程度不同給技術員提供了長久穩定的依據，這也是另一款無損檢測設備超聲波檢測無法做到的。
針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業產品質量控制的需求，解決三維分層成像關鍵科學問題，實現電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質量的高精度自動無損檢測，將應用于航天、航空、海裝、陸裝、戰略武器等各類裝備電子學系統的產品鑒定與評估、破壞性物理分析(DPA)、產品工藝質量鑒定等，在武器裝備的研制生產環節中、在裝備研制過程中，識別由于產品設計、工藝設計、物料引入過程中所帶來的缺陷，如PCB的孔斷、焊點的枕頭效應、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結構損傷等，提高電子產品質量和可靠性水平，提升產品研發設計和制造工藝水平，增強電子產品缺陷識別與分析能力。
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