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X射線在放射學作為五種常規檢測方法之一，工業上得到了廣泛的應用。X光和自然光之間沒有本質的區別。它們都是電磁波，但X射線量子的能量遠大于可見光。它能穿透可見光不能穿透的物體，同時與物質有復雜的物理化學相互作用。它能電離原子，使某些物質發出熒光，也能使某些物質產生光化學反應。如果工件局部有缺陷，會改變物體對光線的衰減，引起透射光線強度的變化。這樣，利用一定的檢測方法，就可以判斷工件是否有缺陷，以及缺陷的位置和大小。
X射線是非常短波長的電磁波并且是光子。X射線可以穿透普通可見光無法穿透的物質。穿透能力與X射線的波長、穿透材料的密度和厚度有關。X射線波長越短，穿透力越大；密度越低，厚度越薄，X射線穿透越容易。
當X射線被物質吸收時，組成物質的分子被分解成正離子和負離子，這被稱為電離。離子的數量與物質吸收的X射線的量成比例。可以通過空氣或其他物質測量電離程度來計算X射線的量。
X射線圖像形成的基本原理是由于X射線的特性以及部件的密度和厚度的差異。目前X射線檢測設備都可以實時成像，提高了檢測效率。針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業產品質量控制的需求，解決三維分層成像關鍵科學問題，實現電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質量的高精度自動無損檢測，將應用于航天、航空、海裝、陸裝、戰略武器等各類裝備電子學系統的產品鑒定與評估、破壞性物理分析（DPA）、產品工藝質量鑒定等，在武器裝備的研制生產環節中、在裝備研制過程中，識別由于產品設計、工藝設計、物料引入過程中所帶來的缺陷，如PCB的孔斷、焊點的枕頭效應、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結構損傷等，提高電子產品質量和可靠性水平，提升產品研發設計和制造工藝水平，增強電子產品缺陷識別與分析能力。
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