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隨著電子設備和電子元件越來越小、越來越復雜，這些元件上所做的金屬修飾面也變得越來越小型化——如更薄的鍍層——更嚴格的偏差控制。如果鍍層厚度低于給定指標，產品將不符合性能要求，且可能會過早出現故障，從而導致保修索賠和聲譽受損。如果鍍層太厚，將造成材料和成本浪費，并且進而可能引起機械貼合問題，從而導致報廢或高昂的返工費用。
因為是非破壞性的快速、直接測量，X射線熒光(XRF)成為一種廣泛使用的鍍層厚度和成分測量技術。為測量小型化的鍍層，傳統XRF分析儀使用機械準直裝置將X射線管的光束尺寸減小到幾分之一毫米。這一過程通過在X射線管前方設置一塊鉆有固定形狀小孔的金屬塊來實現，僅允許與孔對準的X射線穿過并到達樣品。絕大多數X射線輸出不能用于分析，而是被準直器塊阻擋吸收于儀器內部。
新的微小測量點測試解決方案是使用毛細聚焦管光學元器件。這是一個聚焦光學元件，由一組彎曲為錐形的細小玻璃管組成。X射線通過反射引導穿過管道，類似于光纖技術中的光引導方式。毛細聚焦管光學元件與微束X射線管匹配以收集更多的X射線管輸出。其焦斑小區域上的X射線強度比機械準直系統高出幾個數量級。XRF鍍層測厚儀中的毛細聚焦管光學元件可帶來以下的優勢：
更小的點位測量
更薄的鍍層測量
更高的測試量和更高的置信度
更符合測試方法標準
無疑這些優勢將為鍍層測試的能力帶大的提升。
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