在半導體器件生產(chǎn)過程中，晶圓芯片表面會存在各種微粒、金屬離子、有機物及殘留等沾污雜質(zhì)，為避免污染物對芯片處理性能造成嚴重影響及缺陷，在保證不破壞芯片處理及其他表面特性的前提下，半導體晶圓在制造的過程中，需要經(jīng)過多次的表面清洗步驟，而等離子清洗機是晶圓光刻膠的理想清洗設(shè)備。

等離子清洗機對晶圓光刻膠的應用： 等離子應用包括處理、灰化/光刻膠/聚合物去除、介電質(zhì)刻蝕等等。使用等離子清洗機不僅*去除光刻膠和其他有機物，而且活化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性。只需要通過等離子清洗設(shè)備的簡單處理，就能將自由基將高分子聚合物*清除干凈，包括在很深且狹窄尖銳的溝槽里的聚合物。達到其他清理方式很難完成的效果。 我們都知道一個物理常識，如果孔洞轉(zhuǎn)角尖銳，金屬液體是很難流進去的。那是因為尖銳的轉(zhuǎn)角增加了它表面的張力，從而影響了金屬液體流動。而等離子清洗機可以將很深洞中或其他很深地方將光刻膠的殘留物去除掉。 光刻膠的研發(fā)，關(guān)鍵在于其成分復雜、工藝技術(shù)難以掌握。光刻膠主要成分有高分子樹脂、色漿、單體、感光引發(fā)劑、溶劑以及添加劑，開發(fā)所涉及的技術(shù)難題眾多，需從低聚物結(jié)構(gòu)設(shè)計和篩選、合成工藝的確定和優(yōu)化、活性單體的篩選和控制、色漿細度控制和穩(wěn)定、產(chǎn)品配方設(shè)計和優(yōu)化、產(chǎn)品生產(chǎn)工藝優(yōu)化和穩(wěn)定、終使用條件匹配和寬容度調(diào)整等方面進行調(diào)整。而等離子清洗機可以將很深洞中或其他很深地方將光刻膠的殘留物去除掉。

等離子清洗機表面處理設(shè)備應用包括處理、灰化、改性、蝕刻等過程。選擇等離子清洗設(shè)備，不僅能*除去光刻膠和其他有機物，而且能激活晶圓表面，提高晶圓表面的潤濕性。聚合物、包括形狀不一的槽孔和狹長的孔洞內(nèi)的微粒，使用等離子清洗機可以輕而易舉清洗掉。