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半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī)針對(duì)LED，IC封裝工序設(shè)計(jì)。高度自動(dòng)化作業(yè)，減少人員干預(yù)，降低二次污染風(fēng)險(xiǎn)。
等離子體清洗機(jī)工作原理
利用高頻發(fā)生器提供能量，將氣體電離成等離子體。這些高度活躍的離子體對(duì)被處理物表面進(jìn)行物理轟擊，并發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。在物理和化學(xué)反應(yīng)的雙重作用下，實(shí)現(xiàn)分子級(jí)的污染物去除。從而達(dá)到表面清洗的目的，提高產(chǎn)品表面活性與附著力。直觀的檢測(cè)方式為水滴角檢測(cè)。
常見(jiàn)的等離子體清洗機(jī)處理工藝
等離子清洗機(jī)表面處理的作用根據(jù)工藝的不同，主要包括污染物的去除，氧化層還原，表面性能活化等，增強(qiáng)材料表面的打線，粘接工藝能力，有利于下一道工藝的進(jìn)行。常見(jiàn)的半導(dǎo)體等離子清洗機(jī)工藝有：
? 粘片前進(jìn)行處理，提高芯片附著力；
? 鍵合前進(jìn)行處理，提高鍵合強(qiáng)度；
? 塑模和封裝前進(jìn)行處理，減少封裝分層；
? 硅晶片的蝕刻與表面有機(jī)物的清洗
? Flip chip采用underfill工藝底部填充前進(jìn)行處理，可以提高填充速度、減少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附著力
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