等離子清洗機，LED封裝工藝引入等離子表面活化處理設(shè)備的必要性：
談到等離子表面活化處理設(shè)備與LED封裝工藝的關(guān)系，就不得不說在LED封裝工藝中經(jīng)常遇到的難點，即工藝提升的需求。在LED封裝工藝過程中，如果基片、支架等器件表面存在有機污染物、氧化層等污染物質(zhì)，就會影響整個封裝工藝的成品率，嚴(yán)重時甚至?xí)Ξa(chǎn)品造成不可逆的破壞。為了保證整個過程以及產(chǎn)品的質(zhì)量，一般會在點銀膠、引線鍵合、LED封膠三道工序前，引入等離子清洗設(shè)備進(jìn)行等離子表面處理，以*解決上述問題。

低溫等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化和等離子表面改性等場合。通過等離子清洗機處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、氧化層、油污或油脂。

 等離子處理設(shè)備的原理及具體作用：
等離子活化設(shè)備通過電離后形成的等離子體與材料表面之間的化學(xué)或物理作用，完成了對LED器件表面污染物質(zhì)和氧化層的清除，從而提高了器件的表面活性，等離子清洗機安全、穩(wěn)定，不會對器件造成損害。在LED封裝過程中使用等離子表面活化處理設(shè)備主要包括以下三個方面：點銀膠前、引線鍵合前、LED封膠前

1.等離子表面活化/清洗    5.等離子涂鍍（親水，疏水）

2.等離子處理后粘合       6.增強邦定性

3.等離子蝕刻/活化        7.等離子涂覆

4.等離子去膠             8.等離子灰化和表面改性等場合