噴射型接觸角測量儀的應用：

COF（Chip On Flex, or, Chip On Film），常稱覆晶薄膜。將驅動IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜構裝技術，是運用軟質附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術。

客戶名稱：東莞市德普特電子

客戶要求：測試手機屏邊框下面需要做COF的地方，過了等離子后測試。水滴角度在10度以內。滴液的控制量是10納升。

晟鼎精密針對客戶特殊要求所提供的方案:

    常規(guī)的接觸角測試方法是滴2微升水滴，用座滴法測試。而此次德普特的測試樣品測試面僅有0.6MM，對液滴的控制量要求非常高，樣品經過等離子處理后角度低，為親水性產品，晟鼎精密采用噴射閥控制液滴，通過壓縮空氣控制液滴大小，噴射在測試產品表面，在高倍數鏡頭下還原高清圖像，從而獲得真實原圖進行測試。測試精度在正負0.5度以內。光學接觸角測量儀:是一種簡單、快速、靈敏的方法測量固體表面的潤濕性。且可間接測量固體表面能與液體表面張力。

    解決客戶問題:

    隨著手機屏的工藝要求越來越高，普通的顯示屏滿足不了市場的需求，全面屏應動而生。而生產全面屏客戶的要求也越來越高。全面屏的檢測工藝嚴格，也對我們接觸角測量儀的測試方式提出更高的要求。而這一次的噴射型接觸角測量儀經過我司研發(fā)與業(yè)務和客戶的多次溝通，終于研發(fā)出一臺優(yōu)質的滿足客戶需求的接觸角測量儀。

 如何選用接觸角測試，以下行業(yè)是晟鼎精密通過實際的溝通操作中，找出適用于噴射水滴，進行接觸角測試行業(yè)的用戶： 

1、COF（Chip On Flex, or, Chip On Film），常稱覆晶薄膜。將驅動IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜構裝技術，是運用軟質附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術。

2、COG（Chip  On  Glass）即芯片被直接綁定在玻璃上。

3、FOG（Film  On  Glass）將FPC（柔性線路板）用于玻璃上

4、ILB：內引腳Bonding：通常指玻璃面內的引腳壓合制程。

5、OLB：外引腳Bonding：通常指的是ACF膠壓合之類的那一段制程，作用塊不一樣。

6、LCD的組成：前框，水平偏光片，彩色濾光片，液晶，TFT玻璃，垂直偏光片，驅動IC與印刷電路板，擴散片，擴散板，膠框，背光源，背板，主控制板，背光模組點燈器。

產品圖片：

模塊式滴液系統(tǒng)：噴射式滴液；