隨著科學技術的發(fā)展，消費電子品和智能終端產品的發(fā)展越來越被市場關注，在以華為，小米，蘋果，三星為代表的手機數碼產品中，數碼檢測就顯得特別重要，對于封裝小型化和組裝高密度化都對封裝技術提出了更高的要求，然如何做到？

隨著科學技術的發(fā)展，消費電子品和只能終端產品的發(fā)展越來越被視場關注，在以華為、小米、蘋果、三星為代表的手機數碼產品中，數碼檢測就顯得特別重要，對于封裝小型化和組裝高密度化都對封裝技術提出了更高的要求，然如何做到降低不良率，就需要檢測設備來輔助，確保不符合標準的產品能夠及時去除，以免流向市場，給品牌造成污點。

當下檢測設備當做以AOI，ICT針床測試，FCT功能測試，X-RAY無損檢測為代表的檢測手段被廣泛用于SMT，LED，BGA，CSP，半導體，鋰電池，電子元件等以及特殊行業(yè)的檢測。

AX8200是日聯在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數控編程而自動檢測精度和重復精度高。

產品特點： 

●設備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD

●系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實現高清實時成像

●用戶界面友好，功能多樣，支持結果圖示化

      ●支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產品應用：
●pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測
●半導體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測

標準配置
●4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
●90KV5微米的X射線源；
●簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
●檢測重復精度高；
●正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
●高性能的載物臺控制；
●超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
●自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。