高真空檢漏儀用于對有密封要求的封裝器件進行真空檢漏,以便發現漏孔位置。特別適合于對真空保持有很高要求的器件進行檢測,可以確定出器件漏率大小,判斷器件真空壽命。適用原位反應艙芯片:自組裝鍵合一體式芯片,加熱芯片,納流體芯片。
高真空檢漏儀在將樣品放進電鏡前,仔細檢驗樣品芯片安放是否存在泄露是必要的,這可以提高原位樣品臺的使用效率,保護透射電鏡。該設備是專門用于TEM樣品臺真空儲存和密封檢查。它能夠在5 min內將系統內真空度抽至10^(-5) mbar,即TEM內的真空環境。搭配的超高分辨數字顯微系統,自帶13寸顯示器及自動變焦功能,放大倍率達200X,分辨率達1 μm。研究人員可輕松完成液體池/氣體池的密封性、完整性檢查。并可觀察芯片窗體是否破裂或者污染,檢驗樣品在窗體分布情況。
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