在微電子封裝的生產過程中，由于指印、助焊劑、各種交叉污染和自然氧化等，器件和材料表面會形成各種沾污，包括有機物、環氧樹脂、焊料、金屬鹽等。這些沾污會明顯的影響封裝生產過程中相關工藝質量。使用等離子體清洗設備可以很容易的清除掉生產過程中形成的這些分子水平的污染，保證工件表面原子與即將附著材料原子之間精密接觸，從而有效的提高引線鍵合強度，改善芯片粘接質量，減少封裝漏氣率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。等離子清洗機能移除光學元件、半導體元件等表面的光阻物質，去除金屬材料表面的氧化物。

等離子清洗機對各種幾何形狀、表面粗糙程度各異的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面進行超清洗和改性。在集成電路或MEMS微納(米)加工前道工序中，晶圓表面會涂上光刻膠，然后光刻，顯影。但光刻膠只是圓形轉化的媒介，當光刻機在光刻膠上形成納米圖形后，需要進行下一步的生長或刻蝕的工藝，之后需要用某種方法把光刻膠去除。等離子體去膠機-等離子清洗機可以實現此功能。它用射頻或微波方式產生等離子體，同時通入氧氣或其他氣體，等離子體與光刻膠進行反應，形成氣體被真空泵抽走。
 LE封裝前，在LED注環氧膠過程中，污染物會導致氣泡的成泡偏高，從而導致產品質量及使用壽命低下，通過等離子清洗機處理后，芯片與基板會更加精密的和膠體相結合，氣泡的形成將大大減少，顯著提高散熱率及光的出射率。等離子清洗機用于封裝領域中的清洗和改性，增強其粘附性，適用于直接封裝及粘和